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1. (WO2004073917) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRATEN MITTELS LASER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/073917 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2003/013314
Veröffentlichungsdatum: 02.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 26.11.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 06.07.2004
IPC:
B23K 26/38 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
36
Abtragen von Material
38
durch Bohren oder Schneiden
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE
Erfinder:
ROELANTS, Eddy; BE
LESJAK, Stefan; DE
EDME, Sebastien; FR
Prioritätsdaten:
103 07 309.420.02.2003DE
Titel (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRATEN MITTELS LASER
(EN) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR TRAITER AU LASER DES SUBSTRATS DE COMMUTATION ELECTRIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt.
(EN) According to the invention, a laser source (1) with a diode-pumped, goods-controlled, pulsed solid body laser is used to process electric circuit substrates. The laser radiation of said laser has a wave length of between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate of between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns - 200 ns for an average laser power rate of between 0.1 W and approx. 5 W. Predetermined operational modes with correspondingly different combinations of laser power and repetition frequencies can be adjusted by controlling each application in order to selectively provide a hole operation mode, an ablation operation mode or an illumination operation mode using the same laser. The laser beam is deflected to the substrate corresponding to the respective operation mode by means of an adjustable galvo mirror deflection unit and by the control unit.
(FR) Pour traiter des substrats de commutation électrique, une source de rayonnement laser (1) à laser à corps solide pulsé, pompé par diode et à facteur de qualité contrôlé, est employée, ledit laser pouvant produire un rayonnement laser ayant une longueur d'onde comprise entre 266 nm et 1064 nm, une fréquence d'impulsions comprise entre 1 kHz et 1 MHz et une longueur d'impulsion de 30 ns à 200 ns pour une puissance laser moyenne comprise entre 0,1 W et environ 5 W. Selon l'invention, une commande permet, selon les conditions d'utilisation, à des types de fonctionnement prédéterminées d'être réglées avec différentes conditions correspondantes, afin de réaliser au choix avec le même laser, un type de fonctionnement de perçage, un type de fonctionnement d'ablation ou un type de fonctionnement d'éclairage. Une unité de déflexion à miroir galvanométrique réglable également au moyen de l'unité de commande, permet la déviation du rayonnement laser sur le substrat en fonction du type de fonctionnement respectif.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
KR1020050103951EP1594651JP2006513862CN1753755AU2003294733