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1. (WO2004040646) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT INTEGRIERTEM PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2004/040646    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2003/002987
Veröffentlichungsdatum: 13.05.2004 Internationales Anmeldedatum: 09.09.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    21.05.2004    
IPC:
H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BARTH, Hans-Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BARTH, Hans-Joachim; (DE)
Vertreter: LAMBSDORFF, Matthias; Dingolfinger Strasse 6, 81673 München (DE)
Prioritätsdaten:
102 49 192.5 22.10.2002 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT INTEGRIERTEM PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT WITH AN INTEGRATED PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE A COMPOSANT ELECTRONIQUE PASSIF INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT COMPOSANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein elektronisches Bauelement (EB) weist eine erste Isolationsschicht (1) auf, auf der eine erste Metallschicht (5) angeordnet ist. In die erste Isolationsschicht (1) ist eine elektrisch leitende Struktur (2) integriert, die die erste Isolationsschicht (1) beim Bonden und/oder der Montage des Bauelements (EB) mechanisch stabilisiert und als passives elektronisches Bauelement ausgebildet ist.
(EN)An electronic component (EB) comprises a first insulation layer (1), on which a first metallic layer (5) is arranged. An electrical conducting structure (2) is integrated in the first insulation layer (1), which mechanically stabilises the insulation layer (1) on bonding and/or assembly of the component (EB) and is embodied as a passive electronic component.
(FR)L'invention concerne un composant électronique (EB) présentant une première couche d'isolation (1) sur laquelle est déposée une première couche métallique (5). Cette première couche d'isolation (1) intègre une structure électroconductrice (2) qui stabilise mécaniquement cette couche d'isolation (1) lors de la métallisation et/ou de l'assemblage du composant (EB), ladite structure étant conçue en tant que composant électronique passif.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (DE, FR, IT).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)