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1. (WO2004039532) VERFAHREN ZUM BOHREN VON LÖCHERN IN EINEM AUS POLYMERMATERIAL MIT GLASFASERVERSTÄRKUNG GEBILDETEN SUBSTRAT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2004/039532    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2003/002138
Veröffentlichungsdatum: 13.05.2004 Internationales Anmeldedatum: 26.06.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    19.12.2003    
IPC:
B23K 26/38 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HILLEBRAND, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHUCHART, Johannes [DE/--]; (TW) (For US Only)
Erfinder: HILLEBRAND, Dirk; (DE).
SCHUCHART, Johannes; (TW)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
102 49 868.7 25.10.2002 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM BOHREN VON LÖCHERN IN EINEM AUS POLYMERMATERIAL MIT GLASFASERVERSTÄRKUNG GEBILDETEN SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PUNCHING HOLES IN A POLYMERIC GLASS FIBRE REINFORCED SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR PERCER DES TROUS DANS UN SUBSTRAT EN MATERIAU POLYMERE A RENFORT PAR FIBRES DE VERRE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Zum Bohren von Löchern in ein aus Polymermaterial mit Glasfaserverstärkung gebildeten Substrat (1) mit Lochmaske (6) wird der Lochquerschnitt in einem ersten Schritt mit einer Energiedichte eines Laserstrahls (7) derart beaufschlagt, dass das Polymermaterial abgetragen, die Glasfasern (5) jedoch nicht aufgeschmolzen, sondern lediglich geschädigt werden. In einem zweiten Schritt wird ein Laserstrahl (7) mit einer Energiedichte im gesamten Lochbereich (6) zur Anwendung gebracht, die über der Schwelle zum Verdampfen von Glas liegt. Dadurch werden die Bildung von Glaskugeln am Lochrand sowie eine nennenswerte Hinterschneidung durch Schwund des Polymermaterials unter dem Maskenrand vermieden.
(EN)The invention relates to a method for punching holes in a substrate (1) consisting of a polymeric glass fibre reinforced material with the aid of an aperture mask (6). In the first stage, the inventive method consists in exposing the cross section of a hole to a certain energy density of a laser beam (7) in such a way that a polymeric material is removed slightly damaging glass fibres (5) but without melting them. In the second stage, the laser beam (7) is used for the entire area of the hole (6) at an energy density higher than a threshold of glass evaporation. Said invention makes it possible to prevent the formation of glass beads on the edges of the hole and an important back draft produced by the penetration of the polymeric material under the edge of the mask.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour percer des trous dans un substrat (1) constitué d'un matériau polymère à renfort par fibres de verre, à l'aide d'un masque à trous (6). Ce procédé consiste, dans une première étape, à soumettre la section transversale de trou à une certaine densité d'énergie d'un faisceau laser (7), de façon à enlever le matériau polymère, en endommageant légèrement les fibres de verre (5), mais sans les faire fondre, puis, dans une seconde étape, à utiliser un faisceau laser (7) dans toute la zone de trou (6), avec une densité d'énergie supérieure au seuil de vaporisation du verre. Cette invention permet d'empêcher la formation de billes de verre sur le bord du trou et d'empêcher une contre-dépouille importante induite par une fuite de matériau polymère sous le bord du masque.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)