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1. WO2003098193 - TESTEN DES SPRÖDBRUCHVERHALTENS VON CHIPKARTEN UNTER BIEGEBELASTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2003/098193
Veröffentlichungsdatum 27.11.2003
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2003/005025
Internationales Anmeldedatum 14.05.2003
IPC
G01N 3/00 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
3Untersuchen der Festigkeitseigenschaften fester Stoffe durch Einwirkung mechanischer Beanspruchung
G01N 3/02 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
3Untersuchen der Festigkeitseigenschaften fester Stoffe durch Einwirkung mechanischer Beanspruchung
02Einzelheiten
G01N 3/06 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
3Untersuchen der Festigkeitseigenschaften fester Stoffe durch Einwirkung mechanischer Beanspruchung
02Einzelheiten
06Besondere Ausbildungen von Anzeige- oder Aufzeichnungseinrichtungen
G01N 3/32 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
3Untersuchen der Festigkeitseigenschaften fester Stoffe durch Einwirkung mechanischer Beanspruchung
32durch Anwenden wiederholter oder pulsierender Kräfte
CPC
G01N 2203/0023
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2203Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
0014Type of force applied
0023Bending
G01N 2203/0067
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2203Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
0058Kind of property studied
006Crack, flaws, fracture or rupture
0067Fracture or rupture
G01N 2203/0282
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2203Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
02Details not specific for a particular testing method
026Specifications of the specimen
0262Shape of the specimen
0278Thin specimens
0282Two dimensional, e.g. tapes, webs, sheets, strips, disks or membranes
G01N 2203/0682
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
2203Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
02Details not specific for a particular testing method
06Indicating or recording means; Sensing means
067Parameter measured for estimating the property
0682Spatial dimension, e.g. length, area, angle
G01N 3/32
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
3Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
32by applying repeated or pulsating forces
Anmelder
  • ORGA KARTENSYSTEME GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • THIES, Janczek [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • THIES, Janczek
Prioritätsdaten
102 22 211.816.05.2002DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) TESTEN DES SPRÖDBRUCHVERHALTENS VON CHIPKARTEN UNTER BIEGEBELASTUNG
(EN) TESTING THE BRITTLE FRACTURE BEHAVIOR OF CHIP CARDS UNDER BENDING LOAD
(FR) ESSAI DU COMPORTEMENT DE RUPTURE FRAGILE DE CARTES A PUCE SOUS CONTRAINTE DE FLEXION
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf ein Testverfahren und auf eine darauf basierende Testmaschine, die Aussagen zum Sprödbruchverhalten von Chipkarten (7) liefert. Bei diesem Verfahren werden Chipkarten stossartig in einem Winkelbereich von 140° bis 180° gebogen. Die Testmaschine umfasst ein Gehäuse, um Verletzungen zu vermeiden.
(EN)
The invention relates to a testing method and a testing machine based on said testing method, wherein said testing machine provides information on the brittle fracture behavior of chip cards (7). According to said method, the chip cards are bent intermittently at an angle ranging from 140° to 180°. The testing machine comprises a housing to prevent injuries.
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'essai et une machine d'essai basée sur ce procédé, qui fournit des informations relatives au comportement de rupture fragile de cartes à puce (7). Selon ce procédé, des cartes à puce sont courbées de manière saccadée dans une plage angulaire allant de 150° à 180°. Ladite machine d'essai comprend un boîtier qui permet d'empêcher de se blesser.
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