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1. (WO2003085738) LEISTUNGSMODUL MIT ZWEI SUBSTRATEN UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/085738    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2003/001067
Veröffentlichungsdatum: 16.10.2003 Internationales Anmeldedatum: 01.04.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    03.11.2003    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
HABLE, Wolfram [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HABLE, Wolfram; (DE)
Vertreter: SCHWEIGER, Martin; Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE).
SCHÄFER, Horst; Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Prioritätsdaten:
102 14 953.4 04.04.2002 DE
Titel (DE) LEISTUNGSMODUL MIT ZWEI SUBSTRATEN UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) POWER MODULE COMPRISING TWO SUBSTRATES AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) MODULE DE PUISSANCE COMPORTANT AU MOINS DEUX SUBSTRATS ET PROCEDE PERMETTANT DE LE PRODUIRE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (3) und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Leistungsmodul (3) weist ein erstes Substrat (1) mit Leistungshalbleiterchips (4) und ein zweites Substrat (2) auf, das mit Signalhalbleiterchips (5) bestückt ist. Die Substrate (1 und 2) sind parallel übereinander ausgerichtet, wobei ihre Bestückungsseiten (7 und 8) zueinander angeordnet sind und wobei das zweite Substrat (2) mit Hilfe scharnierartig gebogener Bonddrähte (9) in einem definierten Abstand d von dem ersten Substrat (1) gehalten und in einem Kunststoffgehäuse (18) mechanisch fixiert und elektrisch verbunden ist.
(EN)The invention relates to a power module (3) and a method for producing the same. Said power module (3) comprises a first substrate (1) which is provided with power semiconductor chips (4) and a second substrate (2) which is fitted with signal semiconductor chips (5). Said substrates (1) and (2) are aligned one above the other in a parallel manner, their component sides (7) and (8) being arranged in relation to each other. The second substrate (2) is held at a defined distance (d) from the first substrate (1) by means of contacting wire (9) which is bent in the form of a hinge, and is mechanically fixed and electrically connected in a plastic housing (18).
(FR)L'invention concerne un module de puissance (3) et un procédé permettant de le produire. Ledit module de puissance (3) comporte un premier substrat (1) avec des puces à semi-conducteur de puissance (4) et un second substrat (2) sur lequel sont implantées des puces à semi-conducteur de puissance (5). Les substrats (1) et (2) sont alignés l'un sur l'autre de manière parallèle. Leurs faces d'implantation (7) et (8) sont disposées l'une par rapport à l'autre et le second substrat (2) est maintenu, à l'aide de fils de connexion (9) cintrés à la manière de charnière, à une distance (d) définie du premier substrat (1), est fixé mécaniquement dans un boîtier en matière plastique (18) et est relié électriquement.
Designierte Staaten: BR, CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)