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1. WO2003085330 - WÄRMETAUSCHER UND HELIOTHERMISCHE FLACHKOLLEKTURMODULE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

Patentansprüche

1. Wärmetauscher und heliothermische Flachkollektormodule mit Trägerpaneelen (1) aus Zink, Kupfer oder Aluminium und zumindest über Teilbereiche damit durch Löten verbundenen Kapillarrohre (2) aus einem anderen, nicht oder nur schwer zu lötendem Werkstoff, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die miteinander verbundenen Teilbereiche aus nicht oder nur schwer zu lötendem Material eine oder mehrere Haftschichten (3) aufweisen, eine der Haftschichten (3) eine oberste Schicht bildet und von den Haftschichten mindestens die oberste Schicht lötbar ist.

2. Wärmetauscher und heliothermische Flachkollektormodule gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapillarrohre (2) aus Edelstahl, Kupfer oder Kunststoff bestehen.

3. Verfahren zur Herstellung von Wärmetauschern und heliothermische Flach- kolletormodulen gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest auf die zu verbindenden Teilbereiche aus nicht oder nur schwer verlötbaren Werkstoffen eine metallische Haftschicht (3) aufgebracht wird und die Teile dann durch Löten miteinander verbunden werden.

4. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (3) aus Zink oder einer Zinklegierung besteht und durch Tauchen in flüssiges Zink oder thermisches Spritzen aufgebracht wird.

5. Verfahren gemäß Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Haftschicht (3) zusätzlich eine Schicht (4) aus Zinnbasislot durch Spritzen, Tauchen oder Galvanisieren aufgebracht wird.

6. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (3) aus Zink oder der Zinklegierung und die Lotschicht (4) nach dem Auftragen gewalzt werden.

Verfahren gemäß Ansprüchen 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Teil aus leicht zu lötendem Werkstoff auf Temperaturen oberhalb des Schmelzpunktes des Lots erhitzt, mit der auf der Haftschicht aufgebrachten Schicht aus Zinnbasislot zusammengebracht und dabei dann verbunden wird.