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1. WO2003085167 - VERFAHREN ZUM VERKUPFERN ODER VERBRONZEN EINES GEGENSTANDES UND FLÜSSIGE GEMISCHE HIERFÜR

Veröffentlichungsnummer WO/2003/085167
Veröffentlichungsdatum 16.10.2003
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2003/003427
Internationales Anmeldedatum 02.04.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 27.10.2003
IPC
C23C 18/38 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
CBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
18Chemisches Beschichten durch Zersetzen entweder flüssiger Verbindungen oder der Lösungen der den Überzug bildenden Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug; Kontaktbeschichten
16durch Reduktion oder Substitution, d.h. stromloses Beschichten
31Beschichten mit Metallen
38Beschichten mit Kupfer
C23C 18/48 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
CBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
18Chemisches Beschichten durch Zersetzen entweder flüssiger Verbindungen oder der Lösungen der den Überzug bildenden Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug; Kontaktbeschichten
16durch Reduktion oder Substitution, d.h. stromloses Beschichten
48Beschichten mit Legierungen
CPC
C23C 18/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
38Coating with copper
C23C 18/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
48Coating with alloys
Anmelder
  • CHEMETALL GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NITTEL, Klaus-Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHNEIDER, Ralf [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NITTEL, Klaus-Dieter
  • SCHNEIDER, Ralf
Vertreter
  • UPPENA, Franz
Prioritätsdaten
102 14 859.704.04.2002DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM VERKUPFERN ODER VERBRONZEN EINES GEGENSTANDES UND FLÜSSIGE GEMISCHE HIERFÜR
(EN) METHOD FOR COPPER-PLATING OR BRONZE-PLATING AN OBJECT AND LIQUID MIXTURES THEREFOR
(FR) PROCEDE DE PLACAGE DE CUIVRE OU DE BRONZE SUR DES OBJETS ET MELANGES LIQUIDES UTILISES A CET EFFET
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein wässeriges, gefrier- und auftaustabilen Konzentrat, das mindestens eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Kupferverbindung und ggf. auch eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Zinnverbindung zur Verwendung im verdünnten Zustand als Bad zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen von Gegenständen, insbesondere von metallischen Gegenständen wie z.B. Eisen- oder Stahldrähten, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es mindestens eine komplexierte wasserlösliche bzw. wasserdispergierte Kupferverbindung enthält.Die Erfindung betrifft auch ein wässeriges Bad, das mindestens eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Kupferverbindung und ggf. auch eine wasserlösliche bzw. wasserdispergierbare Zinnverbindung zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen von Gegenständen sowie mindestens eine komplexierte Kupferverbindung und mindestens einen Glanzbildner enthält und das auf einen pH-Wert kleiner als 2,5 eingestellt ist.Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum stromlosen Verkupfern oder Verbronzen eines Gegenstandes, insbesondere eines metallischen Gegenstandes.
(EN)
The invention relates to an aqueous concentrate which is stable with respect to freezing and defrosting and which contains at least one water-soluble or water-dispersible copper compound and, optionally, also a water-soluble or water-dispersible tin compound for use in a diluted state as a bath for the currentless copper plating or bronze plating of objects, especially metal objects such as iron or steel wires, characterised in that it contains at least one complexed water-soluble or water-dispersed copper compound. The invention also relates to an aqueous bath which contains at least one aqueous or water-dispersible copper compound and, optionally, a water-soluble or water-dispersible tin compound for the currentless copper plating of objects in addition to at least one brightening agent and which has an adjusted pH value of less than 2.5. The invention also relates to a method for currentless copper plating or bronze plating of an object, especially a metallic object.
(FR)
Concentré aqueux stable au gel et au dégel qui contient au moins un composé de cuivre soluble ou dispersible dans l'eau et éventuellement aussi un composé d'étain soluble ou dispersible dans l'eau, destinés à être utilisés à l'état dilué en tant que bain pour le placage sans courant de cuivre ou de bronze sur des objets, en particulier sur des objets métalliques tels que des fils de fer ou d'acier. Ledit concentré est caractérisé en ce qu'il contient au moins un composé de cuivre soluble ou dispersible dans l'eau sous forme de complexe. La présente invention concerne également un bain aqueux qui contient au moins un composé de cuivre soluble ou dispersible dans l'eau et éventuellement aussi un composé d'étain soluble ou dispersible dans l'eau, pour le placage sans courant de cuivre ou de bronze sur des objets, ainsi qu'au moins un composé de cuivre sous forme de complexe et au moins un lustrant, et qui possède une valeur pH ajustée de manière à être inférieure à 2,5. La présente invention concerne encore un procédé de placage sans courant de cuivre ou de bronze sur un objet.
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