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1. WO2003081616 - SPULE AUF EINEM HALBLEITERSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2003/081616
Veröffentlichungsdatum 02.10.2003
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2003/002880
Internationales Anmeldedatum 19.03.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 20.10.2003
IPC
H01F 17/00 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
FMagnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften
17Festinduktivitäten zur Signalübertragung
H01F 41/04 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
FMagnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften
41Geräte oder Verfahren, besonders ausgebildet zur Herstellung oder zum Zusammenbau von Magneten, Induktivitäten oder Transformatoren; Geräte oder Verfahren, besonders ausgebildet für das Herstellen von Materialien, die durch ihre magnetischen Eigenschaften charakterisiert sind
02zum Herstellen der Kerne, Spulen oder Magnete
04zum Herstellen von Spulen
H01L 21/02 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
H01L 23/522 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
522einschließlich externer Verbindungsleitungen, die aus einer mehrschichtigen Anordnung aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut und untrennbar an dem Halbleiterkörper angebracht sind
H01L 27/08 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen
02mit Halbleiterschaltungselementen, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; mit integrierten passiven Schaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht
04wobei das Substrat aus einem Halbleiterkörper besteht
08ausschließlich mit Halbleiterschaltungselementen einer Art
CPC
H01F 17/0006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
H01F 2017/0046
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0046with a conductive path having a bridge
H01F 41/041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
041Printed circuit coils
H01L 23/5221
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
522including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
5221Crossover interconnections
H01L 23/5227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
522including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
5227Inductive arrangements or effects of, or between, wiring layers
H01L 27/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
08including only semiconductor components of a single kind
Anmelder
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BUEYUEKTAS, Kevni [DE]/[DE] (UsOnly)
  • KOLLER, Klaus [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MUELLER, Karlheinz [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • BUEYUEKTAS, Kevni
  • KOLLER, Klaus
  • MUELLER, Karlheinz
Vertreter
  • STÖCKELER, Ferdinand
Prioritätsdaten
102 12 630.521.03.2002DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) SPULE AUF EINEM HALBLEITERSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) COIL ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) BOBINE SUR UN SUBSTRAT SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Zusammenfassung
(DE)
Eine Spuleneinrichtung umfasst eine Spulenleiterbahn (10), ein Halbleitersubstrat (50) und eine auf dem Halbleitersubstrat (50) angeordnete Dielektrikumschicht (60), wobei zumindest Teile der Spulenleiterbahn (10) über einer Ausnehmung (80) in der Dielektrikumschicht (60) angeordnet sind.
(EN)
A coil device comprises a coil conductor track (10), a semiconductor substrate (50) and a dielectric layer (60) arranged on the semiconductor substrate (50), whereby at least a part of the coil conductor track (10) is arranged over a recess (80) in the dielectric layer (60).
(FR)
L'invention concerne un dispositif à bobine comprenant un conducteur (10), un substrat semiconducteur (50) et une couche diélectrique (60) placée sur le substrat semiconducteur (50). Selon cette invention, au moins certaines parties dudit conducteur (10) sont placées sur un évidement (80) formé dans la couche diélectrique (60).
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