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1. WO2003080285 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR LASERSTRUKTURIERUNG VON FUNKTIONSPOLYMEREN UND VERWENDUNGEN

Veröffentlichungsnummer WO/2003/080285
Veröffentlichungsdatum 02.10.2003
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2003/000791
Internationales Anmeldedatum 12.03.2003
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 04.09.2003
IPC
B23K 26/06 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
B23K 26/40 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
40unter Berücksichtigung der Eigenschaften der beteiligten Materialien
H01L 51/40 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
05besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht
40Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
H05K 3/00 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CPC
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
30Organic material
42Plastics
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/066
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
066by using masks
B23K 26/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
H01L 51/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0013using non liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
Anmelder
  • LOUIS PÖHLAU LOHRENTZ [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BERNDS, Adolf [DE]/[DE] (UsOnly)
  • CLEMENS, Wolfgang [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ROTH, Hans-Klaus [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHRÖDNER, Mario [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STOHN, Ralf-Ingo [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • BERNDS, Adolf
  • CLEMENS, Wolfgang
  • ROTH, Hans-Klaus
  • SCHRÖDNER, Mario
  • STOHN, Ralf-Ingo
Vertreter
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Prioritätsdaten
102 12 639.921.03.2002DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR LASERSTRUKTURIERUNG VON FUNKTIONSPOLYMEREN UND VERWENDUNGEN
(EN) DEVICE AND METHOD FOR LASER STRUCTURING FUNCTIONAL POLYMERS AND THE USES THEREOF
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR LA STRUCTURATION PAR LASER DE POLYMERES FONCTIONNELS ET UTILISATIONS ASSOCIEES
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Laserstrukturierung und Verwendungen in der Halbleiterproduktion dazu.
(EN)
The invention relates to a device and a method for laser structuring and the uses thereof in the production of semi-conductors.
(FR)
L'invention concerne un dispositif et un procédé de structuration par laser, ainsi que des applications dudit dispositif et dudit procédé dans la production de semiconducteurs.
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten