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1. WO2003080282 - VERFAHREN ZUM SIMULTANEN LASERSTRAHLLÖTEN

Veröffentlichungsnummer WO/2003/080282
Veröffentlichungsdatum 02.10.2003
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2003/000719
Internationales Anmeldedatum 03.03.2003
IPC
B23K 1/005 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten
005Löten mit Strahlungswärme
B23K 26/08 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
08Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
H05K 3/34 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34durch Verlöten
CPC
B23K 1/0056
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
005Soldering by means of radiant energy
0056soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
B23K 26/0821
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
0821using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
H01L 2224/05568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
0556Disposition
05568the whole external layer protruding from the surface
H01L 2224/05573
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
05573Single external layer
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Erfinder
  • DE STEUR, Hubert
  • HEERMAN, Marcel
Prioritätsdaten
102 13 577.026.03.2002DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM SIMULTANEN LASERSTRAHLLÖTEN
(EN) SIMULTANEOUS LASER SOLDERING METHOD
(FR) PROCEDE DE BRASAGE SIMULTANE AU MOYEN D'UN FAISCEAU LASER
Zusammenfassung
(DE)
Zum Herstellen von Lötverbindungen zwischen den Kontakten (K) von Bauelementen (BE) und den zugeordneten Anschlüssen eines Trägers (T1) wird ein ablenkbarer Laserstrahl (LS) rasch nacheinander und in mehreren Durchgängen (D1) auf alle Lötstellen eines Bauelements (BE) gerichtet, bis das Lot bei sämtlichen Lötstellen gleichzeitig aufgeschmolzen ist. Die Zufuhr der Energie erfolgt in einem Timesharing-Vorgang, wodurch ohne die Gefahr von thermischen Schädigungen eine höhere Energie zugeführt und die Bearbeitungszeit verkürzt werden kann.
(EN)
To produce soldered joints between the contacts (K) of components (BE) and the corresponding connections of a support (T1), a deflectable laser beam (LS) is directed onto all solder points of a component (BE) in rapid succession and in several passes (D1), until the solder is simultaneously fused at all solder points. Energy is supplied in a timesharing operation, enabling greater energy to be supplied and the processing time to be reduced, without the risk of thermal damage.
(FR)
Pour produire des joints brasés entre les contact (K) de composants (BE) et les raccords correspondants d'un support (T1), un faisceau laser déviable (LS) est dirigé rapidement et successivement sur tous les points de brasage d'un composant (BE) et dans plusieurs passages (D1), jusqu'à ce que la brasure soit simultanément fondue au niveau de tous les points de brasage. L'énergie est fournie au cours d'une opération en temps partagé, ce qui permet de fournir une énergie supérieure et de réduire le temps de traitement sans risque d'endommagements thermiques.
Auch veröffentlicht als
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