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1. (WO2003041462) VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG VON ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN SUBSTRATEN WIE LEITERPLATTEN UND DERGLEICHEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/041462    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2002/012153
Veröffentlichungsdatum: 15.05.2003 Internationales Anmeldedatum: 31.10.2002
IPC:
C25F 3/02 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/07 (2006.01)
Anmelder: GEBR. SCHMID GMBH & CO. [DE/DE]; Robert-Bosch-Strasse 32-34 72250 Freudenstadt (DE) (For All Designated States Except US).
FAUSER, Heidi [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZIELONKA, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMID, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ROGOLL, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FREUDENBERGER, Renate [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FAUSER, Heidi; (DE).
ZIELONKA, Andreas; (DE).
SCHMID, Christian; (DE).
ROGOLL, Volker; (DE).
FREUDENBERGER, Renate; (DE)
Vertreter: RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Kronenstrasse 30 70174 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
101 54 886.9 05.11.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG VON ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN SUBSTRATEN WIE LEITERPLATTEN UND DERGLEICHEN
(EN) METHOD FOR THE TREATMENT OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THE LIKE
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ELECTROCONDUCTEURS TELS QUE DES PLAQUETTES OU SIMILAIRES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Behandlung von Leiterplatten, gedruckten Schaltungen und dergleichen erfolgt ein Abtragen eines Metalls, insbesondere Kupfer, zunächst durch ein gepulstes elektrochemisches Ätzen und daran anschließend durch ein chemisches Ätzen. Auf diese Weise ist ein weitgehend anisotroper Abtrag des Metalls möglich, und es werden Strukturen erreicht, die tiefer sind als breit.
(EN)The invention relates to a method for the treatment of printed circuit boards, printed circuits and the like, wherein a metal, especially copper, is removed initially by pulsed electrochemical etching and is subsequently removed by chemical etching. As a result, anisotropic removal of the metal is possible and structures which are deeper than the width thereof are obtained.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de substrats tels que des plaquettes, des circuits imprimés ou similaires, consistant à décaper un métal, notamment du cuivre, d'abord par gravure électrochimique pulsée, puis par gravure chimique. Ainsi, il est possible de mettre en oeuvre un décapage essentiellement anisotrope du métal, et de créer des structures plus profondes qu'épaisses.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)