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1. (WO2003039217) VERFAHREN ZUM OFFNEN EINES KUNSTSTOFFGEHAUSES EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/039217    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2002/012096
Veröffentlichungsdatum: 08.05.2003 Internationales Anmeldedatum: 30.10.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    27.05.2003    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Anmelder: ATMEL GERMANY GMBH [DE/DE]; Theresienstrasse 2, 74072 Heilbronn (DE) (For All Designated States Except US).
BURGER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MUTZ, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZIEGLER, Steffen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BURGER, Klaus; (DE).
MUTZ, Dieter; (DE).
ZIEGLER, Steffen; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ATMEL GERMANY GMBH; Theresienstrasse 2, 74072 Heilbronn (DE)
Prioritätsdaten:
101 54 017.5 02.11.2001 DE
101 54 021.3 02.11.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM OFFNEN EINES KUNSTSTOFFGEHAUSES EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) METHOD FOR OPENING THE PLASTIC HOUSING OF AN ELECTRONIC MODULE
(FR) PROCEDE POUR OUVRIR LE BOITIER EN PLASTIQUE D'UN MODULE ELECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren ein Verfahren zum Öffnen einer kunststoffgehäusten elektronischen Baugruppe. Bisher lässt sich die elektronischen Baugruppe bei der Öffnung des Kunststoffgehäuses nur unzureichend schützen, sodass die elektronische Baugruppe bei der Öffnung beschädigt wird. Nach dem neuen Verfahren wird die elektronischen Baugruppe bei der Öffnung des Gehäuses durch einen Lasers mittels eines Endpunktsignaldedektion und einer Schutzschicht vor der Einwirkung des Laserstrahls geschützt. Hierdurch lassen sich nach dem Öffnen des Gehäuses elektrische Messungen an der elekronischen Baugruppe durchführen.
(EN)The invention relates to a method for opening the plastic housing of an electronic module. So far, an electronic module can only be insufficiently protected when the plastic housing is opened so that the electronic module is damaged during opening. According to the novel method the electronic module is protected during opening of the plastic housing by means of a laser from the effects of said laser beam by means of end point signal detection and provision of a protective layer. The inventive method allows electrical measurements on the electronic module once the housing is opened.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour ouvrir un module électronique présentant un boîtier en plastique. Jusqu'à présent, le module électronique n'était pas suffisamment protégé lors de l'ouverture du boîtier en plastique, ce qui entraînait son endommagement. Selon le procédé de cette invention, lors de l'ouverture du boîtier par un laser, le module électronique est protégé de l'effet de ce rayon laser grâce à une détection de signaux d'extrémité et grâce à une couche de protection. On peut alors réaliser des mesures électriques sur le module électronique après ouverture du boîtier.
Designierte Staaten: US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)