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1. (WO2003038912) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/038912    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2002/004025
Veröffentlichungsdatum: 08.05.2003 Internationales Anmeldedatum: 28.10.2002
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, 93049 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
BOGNER, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRUNNER, Herbert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KRÄUTER, Gertrud [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WAITL, Günter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BOGNER, Georg; (DE).
BRUNNER, Herbert; (DE).
KRÄUTER, Gertrud; (DE).
WAITL, Günter; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; P.O. Box 200734, 80007 München (DE)
Prioritätsdaten:
101 53 259.8 31.10.2001 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Optoelektronisches Bauelement, insbesondere oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement, mit einem Gehäusekörper (2), einem insbesondere in einer Ausnehmung (6) des Gehäusekörpers angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (3) und mit elektrischen Anschlüssen (1A, 1B), wobei der Halbleiterchip mit den elektrischen Anschlüssen des Leadframes elektrisch leitend verbunden ist. Der Gehäusekörper (2) ist aus einem Umhüllungsmaterial, insbesondere ein Kunststoffmaterial, mit einem Füllstoff gebildet, welcher einen hohen Reflexionsgrad in einem Wellenlängenbereich unterhalb etwa 500 nm aufweist.
(EN)The invention concerns an optoelectronic component, in particular an optoelectronic component adapted to be surface-mounted, comprising a housing body (2), an optoelectronic semiconductor chip (3) arranged in particular in a recess (6) of the housing body, and electrical connections (1A, 1B), the semiconductor chip being in electroconductive connection with the electrical connections of the conductor network. The housing body (2) is made of a sheathing material, in particular a plastic material, filled with a filler material having a high degree of reflection in a wavelength range less than about 500 nm.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique, notamment un composant optoélectronique pouvant être monté en surface, qui comprend un corps de boîtier (2), une puce semi-conductrice optoélectronique (3) placée notamment dans un évidement (6) du corps de boîtier, ainsi que des connexions électriques (1A, 1B), la puce semi-conductrice étant reliée de manière électroconductrice aux connexions électriques du réseau de conducteurs. Le corps de boîtier (2) est réalisé dans un matériau d'enrobage, notamment dans une matière plastique, chargé avec une matière de remplissage qui présente un facteur de réflexion élevé dans une gamme de longueur d'onde inférieure à environ 500 nm.
Designierte Staaten: CN, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)