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1. (WO2003038158) GALVANISIEREINRICHTUNG UND GALVANISIERSYSTEM ZUM BESCHICHTEN VON BEREITS LEITFÄHIG AUSGEBILDETEN STRUKTUREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/038158    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/003916
Veröffentlichungsdatum: 08.05.2003 Internationales Anmeldedatum: 16.10.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    21.05.2003    
IPC:
C25D 5/18 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
MÜLLER-HIPPER, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SIMMERLEIN-ERLBACHER, Ewald [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KARL, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MÜLLER-HIPPER, Andreas; (DE).
SIMMERLEIN-ERLBACHER, Ewald; (DE).
KARL, Andreas; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; P.O. Box 200734, 80007 München (DE)
Prioritätsdaten:
101 53 056.0 25.10.2001 DE
102 34 705.0 30.07.2002 DE
Titel (DE) GALVANISIEREINRICHTUNG UND GALVANISIERSYSTEM ZUM BESCHICHTEN VON BEREITS LEITFÄHIG AUSGEBILDETEN STRUKTUREN
(EN) ELECTROPLATING DEVICE AND ELECTROPLATING SYSTEM FOR COATING ALREADY CONDUCTIVE STRUCTURES
(FR) DISPOSITIF DE GALVANISATION ET SYSTEME DE GALVANISATION CONCUS POUR REVETIR DES STRUCTURES DEJA CONDUCTRICES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung schlägt eine Galvanisiereinrichtung (10) zur galvanischen Abscheidung einer elektrisch leitenden Schicht auf einem Substrat (12) vor, die ein Elektrolytbad (14) aufweist, in dem eine Anodeneinrichtung (30) und zumindest eine Kontaktiereinheit (16) angeordnet ist, wobei jede Kontaktiereinheit (16) eine Mehrzahl an elektrisch leitenden Bereichen (20) aufweist, von denen jeweils zumindest einer kathodisch bzw. anodisch geschalten ist.
(EN)The invention relates to an electroplating device (10) for electrodepositing an electroconductive layer onto a substrate (12). Said device comprises an electrolyte bath (14) in which an anode device (30) and at least one contacting unit (16) are disposed. Every contacting unit (16) has a plurality of electroconductive areas (20) of which at least one is connected to the cathode or the anode.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de galvanisation (10) conçu pour réaliser un dépôt galvanoplastique d'une couche électro-conductrice sur un substrat (12). Ce dispositif comprend un bain électrolytique (14) dans lequel se trouvent un dispositif d'anode (30) et au moins une unité de mise en contact (16). Chaque unité de mise en contact (16) présente une pluralité de zones électro-conductrices (20) dont au moins une est connectée à la cathode ou à l'anode.
Designierte Staaten: BR, CA, CN, IL, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)