WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2003035541) SONDENNADEL ZUM TESTEN VON HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/035541    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2002/003830
Veröffentlichungsdatum: 01.05.2003 Internationales Anmeldedatum: 11.10.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    15.05.2003    
IPC:
G01R 1/067 (2006.01), G01R 3/00 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
SCHNEEGANS, Manfred [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PIETSCHMANN, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: SCHNEEGANS, Manfred; (DE).
PIETSCHMANN, Frank; (DE)
Vertreter: ADLER, Peter; Lippert, Stachow, Schmidt & Partner, Krenkelstrasse 3, 01309 Dresden (DE)
Prioritätsdaten:
101 50 291.5 15.10.2001 DE
Titel (DE) SONDENNADEL ZUM TESTEN VON HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
(EN) PROBE NEEDLE FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD FOR PRODUCING SAID PROBE NEEDLE
(FR) AIGUILLE-SONDE DESTINEE A TESTER DES MICROPLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES ET LEUR PROCEDE DE PRODUCTION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Der Erfindung, die eine Sondennadel zum Testen von Halbleiterchips, die mit einem Ende in einer Halterung befestigt ist und an ihrem freien Ende eine Kontaktspitze aufweist, und ein Verfahren zur Herstellung einer Sondennadel zum Testen von Halbleiterchips mit mehreren Bearbeitungsschritten zur Formung der Sondennadel betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, die Standzeit von Sondennadeln zu erhöhen. Dies wird dadurch gelöst, dass die Sondennadel zumindest auf der Oberfläche der Kontaktspitze mit einer Schicht aus einem chemisch inerten elektrisch leitfähigen und relativ zu dem Material von Kontaktflächen der Halbleiterchips harten Material versehen wird.
(EN)The invention relates to a probe needle for testing semiconductor chips, one end of said probe needle being fixed in a holding element and the free end thereof comprising a contact tip. The invention also relates to a method for producing a probe needle for testing semiconductor chips, said method comprising a plurality of treatment steps for forming the probe needle. The aim of the invention is to increase the service life of probe needles. To this end, the probe needle is provided - at least on the surface of the contact tip - with a layer consisting of a chemically inert, electroconductive material which is hard in relation to the material of contact surfaces of the semiconductor chips.
(FR)L'invention concerne une aiguille-sonde destinée à tester des microplaquettes semi-conductrices qui sont fixées par une extrémité, à un support et présentent, à leur extrémité libre, une pointe de contact. L'invention concerne également un procédé de production d'une aiguille-sonde permettant de tester les microplaquettes semi-conductrices par plusieurs opérations d'usinage pour former l'aiguille-sonde. L'invention vise à augmenter la durée de vie des aiguilles-sondes. A cet effet, l'aiguille-sonde est dotée au moins sur la surface de la pointe de contact d'une couche d'un matériau chimiquement inerte et électroconducteur qui est dur par rapport au matériau des surfaces de contact des microplaquettes semi-conductrices.
Designierte Staaten: JP, KR, SG, US.
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)