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1. (WO2003015165) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT EINEM KUNSTSTOFFGEHÄUSE UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/015165    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/002811
Veröffentlichungsdatum: 20.02.2003 Internationales Anmeldedatum: 31.07.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    13.02.2003    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
GOLLER, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAGEN, Robert-Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
OFNER, Gerald [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STÜMPFL, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEIN, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WÖRNER, Holger [DE/DE]; (DE) (For US Only).
THUMBS, Josef [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GOLLER, Bernd; (DE).
HAGEN, Robert-Christian; (DE).
OFNER, Gerald; (DE).
STÜMPFL, Christian; (DE).
WEIN, Stefan; (DE).
WÖRNER, Holger; (DE).
THUMBS, Josef; (DE)
Vertreter: SCHWEIGER, Martin; Karl-Theodor-Strasse 69, 80803 München (DE)
Prioritätsdaten:
101 37 184.5 31.07.2001 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT EINEM KUNSTSTOFFGEHÄUSE UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT WITH A PLASTIC HOUSING AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE MUNI D'UN BOITIER PLASTIQUE ET PROCEDE PERMETTANT DE LE PRODUIRE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse (2) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, in dem ein Halbleiterchip (3) angeordnet ist. Die Unterseite (6) des Kunststoffgehäuses (2) weist Aussenkontakte (7) auf. Die Aussenkontakte (7) sind über Kontaktsäulen (8) des Halbleiterchips (3) und auf der Kunststoffgehäusemasse (9) angeordnete Umverdrahtungsleitungen (10) mit Kontaktflächen (11) auf der aktiven Oberseite (12) des Halbleiterchips (3) verbunden. Dabei stellen die Kontaktsäulen (8) eine elektrisch leitende Überhöhung der Kontaktflächen (11) dar.
(EN)The invention relates to an electronic component, in which a semiconductor chip (3) is arranged, with a plastic housing (2) and method for production thereof. The lower side (6) of the plastic housing (2) comprises external contacts (7). The external contacts (7) are connected to contact surfaces (11) on the active upper side (12) of the semiconductor chip (3) by means of contact pegs (8) on the semiconductor chip (3) and by interconnecting lines (10) arranged on the plastic housing body (9). The contact pegs (8) thus represent an electrically-conducting projection of the contact surfaces (11).
(FR)L'invention concerne un composant électronique comportant un boîtier plastique (2), ainsi qu'un procédé permettant de le produire, dans lequel est disposée une puce à semi-conducteur (2). La face inférieure (6) du boîtier plastique (2) présente des contacts extérieurs (7). Lesdits contacts extérieurs (7) sont reliés à des surfaces de contact (11) sur la face supérieure active (12) de la puce à semi-conducteur (3), par l'intermédiaire de colonnes de contact (8) de la puce à semi-conducteur (3) et de lignes d'inversion de câblage (10) disposées sur la masse du boîtier plastique (9). Les colonnes de contact (8) constituent à cet effet une surélévation électroconductrice des surfaces de contact (11).
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)