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1. (WO2003012735) VERFAHREN ZUM UMMANTELN EINES TRANSPONDERS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/012735    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2002/007739
Veröffentlichungsdatum: 13.02.2003 Internationales Anmeldedatum: 11.07.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    15.01.2003    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Anmelder: HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN [DE/DE]; Henkelstraße 67, 40589 Düsseldorf (DE) (For All Designated States Except US).
MÜNDELEIN, Olaf [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MÜNDELEIN, Olaf; (DE)
Vertreter: HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN PATENTE (VTP); Patente (VTP), 40191 Düsseldorf (DE)
Prioritätsdaten:
101 35 595.5 20.07.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM UMMANTELN EINES TRANSPONDERS
(EN) METHOD FOR COATING A TRANSPONDER
(FR) PROCEDE PERMETTANT D'ENVELOPPER UN TRANSPONDEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Mit einem Verfahren zum Ummanteln eines Transponders, bei welchem der Transponder beidseitig mit einer dünnen Deckschicht versehen wird, soll eine Lösung geschaffen werden mit der Transponder mit möglichst hohem Automatisierungsgrad bei möglichst geringer Gesamtschichtdicke bei schnellem Fertigungsablauf ummantelt werden können. Dies wird dadurch erreicht, dass auf den Transponder zunächst von einer Seite eine erste Fillmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis und anschliessend von der anderen Seite eine zweite Filmschicht aus Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis aufgebracht wird.
(EN)The invention relates to a method for coating a transponder, wherein said transponder is provided with a thin covering layer on both sides. The aim of the invention is to coat transponders with the thinnest possible overall layer thickness and with the greatest possible degree of automation in a fast manufacturing sequence. This is achieved in that a first film layer made of a polyamide -based hot-melt-type adhesive is initially applied from one side of the transponder and then a second film layer made of polyamide-based hot-melt-type adhesive is then applied from the other side of the transponder.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant d'envelopper un transpondeur. Selon ce procédé, les deux faces du transpondeur sont pourvues d'une fine couche de revêtement. L'objectif de l'invention est d'envelopper ce transpondeur au moyen d'une couche dont l'épaisseur totale est la plus faible possible, avec le degré d'automatisation le plus élevé possible et au cours d'un cycle de fabrication rapide. A cet effet, le transpondeur est tout d'abord recouvert d'un côté par une première couche d'un film constitué de colle fusible à base de polyamides, puis de l'autre côté par une seconde couche d'un film constitué de colle fusible à base de polyamides.
Designierte Staaten: AU, BR, BY, CA, CN, HU, ID, IN, JP, KR, MX, NO, NZ, PH, PL, RO, RU, SG, SI, UA, US, UZ, VN, YU, ZA.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)