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1. (WO2003012175) VERFAHREN ZUR SELEKTIVEN GALVANISIERUNG EINES BANDARTIGEN, METALLISCHEN TRÄGERMATERIALS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/012175    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2002/006824
Veröffentlichungsdatum: 13.02.2003 Internationales Anmeldedatum: 20.06.2002
IPC:
C25D 5/02 (2006.01), C25D 13/22 (2006.01)
Anmelder: IMO INGO MÜLLER E.K. [DE/DE]; Remchinger Strasse 5, 75203 Königsbach-Stein (DE) (For All Designated States Except US).
KOTSIAS, Michail [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KOTSIAS, Michail; (DE)
Vertreter: REIMOLD, Otto @ Patentanwäte; Patentanwälte Magenbauer, Reimold, Vetter & Abel, ATEchinger Strasse 109, 73730 Esslingen (DE)
Prioritätsdaten:
101 35 349.9 20.07.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR SELEKTIVEN GALVANISIERUNG EINES BANDARTIGEN, METALLISCHEN TRÄGERMATERIALS
(EN) METHOD FOR SELECTIVELY ELECTROPLATING A STRIP-SHAPED, METAL SUPPORT MATERIAL
(FR) PROCEDE POUR LA GALVANISATION SELECTIVE D'UN MATERIAU SUPPORT METALLIQUE EN FORME DE BANDE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur selektiven Galvanisierung eines bandartigen, metallischen Trägermaterials (10) im kontinuierlichen Durchlauf vorgeschlagen, insbesondere eines Trägermaterialbands mit vorgestanzten Kontaktelementen, wobei a) das Trägermaterial (10) in einer elektrophoretischen Lackbeschichtungseinrichtung (14) mit einem elektrophoretischen Lack selektiv mit wenigstens einem Lackstreifen beschichtet wird, b) der wenigstens eine Lackstreifen an denjenigen Stellen mittels eines Lasers (40) entlackt wird, die galvanisiert werden sollen, c) in einem Galvanisierungsprozess eine Metallschicht auf die entlackten Stellen im wenigstens einen Lackstreifen mittels selektiver Galvanisierung aufgebracht wird, und der wenigstens eine Lackstreifen anschließend entfernt wird.
(EN)The invention relates to a method for selectively electroplating a strip-shaped, metal support material (10) in a continuous process, especially a strip of support material with prepunched contact elements. The inventive method is characterized by the following steps: a) coating with an electrophoretic paint the support material (10) at least selectively with a paint strip in an electrophoretic painting device (14), b) removing the paint on the paint strip by laser (40) in those areas that are to be electroplated, c) applying, by means of selective electroplating, in an electroplating step a metal layer to those areas on the paint strip where the paint has been removed, and d) subsequently removing the at least one paint strip.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la galvanisation sélective en cycle continu d'un matériau support métallique (10) en forme de bande, notamment d'une bande de matériau support à éléments de contact prédécoupés. Selon l'invention, a) le matériau support (10) est revêtu sélectivement dans un dispositif de peinture électrophorétique (14) d'une peinture électrophorétique sous forme d'au moins une bande de peinture ; b) la peinture est retirée au moyen d'un laser (40) dans la bande de peinture au niveau des emplacements qui doivent être galvanisés ; c) une couche métallique est déposée, au cours d'un processus de galvanisation, sur les emplacements sans peinture dans la bande de peinture au moyen d'une galvanisation sélective ; d) la bande de peinture est ensuite retirée.
Designierte Staaten: CN, JP, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)