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1. (WO2003009429) SENSORELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/009429    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/002485
Veröffentlichungsdatum: 30.01.2003 Internationales Anmeldedatum: 06.07.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    16.01.2003    
IPC:
H01R 13/502 (2006.01), H01R 13/66 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PL, PT, SE, SK, TR only).
BOERNER, Joerg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FARR, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KALLENBACH, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZWIENER, Guenter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BOERNER, Joerg; (DE).
FARR, Peter; (DE).
KALLENBACH, Andreas; (DE).
ZWIENER, Guenter; (DE)
Vertreter: GLEISS, A.-O.; Gleiss & Große, Maybachstraße 6A, D-70469 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
101 34 646.8 17.07.2001 DE
Titel (DE) SENSORELEMENT
(EN) SENSOR ELEMENT
(FR) ELEMENT CAPTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Sensorelement mit einem für die zu sensierende physikalische Größe empfindlichen Waferelement, einer Kontakteinrichtung für das Waferelement und ein das Waferelement und die Kontakteinrichtung umgebendes Gehäuse. Es ist vorgesehen, dass die Kontakteinrichtung (12) in einem ersten Gehäuseteil (18) des Gehäuses integriert ist, und gleichzeitig wenigstens einen äußeren Anschlusskontakt (22) des Sensorelementes (10) und einen Träger (26) für das Waferelement (28) ausbildet.
(EN)The invention relates to a sensor element comprising a wafer element that is sensitive to the physical variable that is to be detected, a contact device for the wafer element and a housing that surrounds the wafer element and the contact device. According to the invention, the contact device (12) is integrated in a first housing part (18) of the housing and simultaneously forms both at least one external terminal contact (22) of the sensor element (10) and a carrier (26) for the wafer element (28).
(FR)L'invention concerne un élément capteur comprenant un élément tranche de semi-conducteur sensible à la grandeur physique à détecter, un dispositif de contact pour l'élément tranche de semi-conducteur et un boîtier entourant l'élément tranche de semi-conducteur et le dispositif de contact. Selon l'invention, le dispositif de contact (12) est intégré dans une première partie (18) du boîtier et constitue simultanément au moins un contact de connexion extérieur (22) de l'élément capteur (10) et un support (26) pour l'élément tranche de semi-conducteur (28).
Designierte Staaten: HU, JP, PL, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)