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1. (WO2003008310) VORRICHTUNG ZUM DURCHTRENNEN EINES KLEBEBANDES UND VERFAHREN ZUR VORBEREITUNG EINER KLEBESTELLE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/008310    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/002598
Veröffentlichungsdatum: 30.01.2003 Internationales Anmeldedatum: 16.07.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    23.12.2002    
IPC:
B65H 19/10 (2006.01)
Anmelder: KOENIG & BAUER AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Friedrich-Koenig-Str. 4, 97080 Würzburg (DE) (For All Designated States Except US).
BECK, Peter, Franz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BECK, Peter, Franz; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
KOENIG & BAUER AKTIENGESELLSCHAFT; - Lizenzen - Patente -, Friedrich-Koenig-Str. 4, 97080 Würzburg (DE)
Prioritätsdaten:
101 35 180.1 19.07.2001 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUM DURCHTRENNEN EINES KLEBEBANDES UND VERFAHREN ZUR VORBEREITUNG EINER KLEBESTELLE
(EN) DEVICE FOR CUTTING THROUGH AN ADHESIVE STRIP AND METHOD FOR PREPARING AN ADHERING LOCATION
(FR) DISPOSITIF POUR SECTIONNER UNE BANDE ADHESIVE ET PROCEDE POUR PREPARER UN EMPLACEMENT DE COLLAGE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (08) zum Durchtrennen eines Klebebandes (06), das auf zumindest einer Seite mit einer durch ein Abdeckband (12) abgedeckten Klebeschicht (11) versehen ist, mit einer Fördereinrichtung (04, 18), mittels der das Klebeband (06) in eine Klebezone (09) gefördert werden kann, und einer Schneideinrichtung (21), mit der das Klebeband (06) in einer Schnittzone (19) durchtrennt werden kann. Die Schneideinrichtung (21) ist dabei derart ausgebildet, dass die Schneideinrichtung (21) ein Durchtrennen des Klebebands (06) unter Erhalt einer Verbindung des am Klebeband anliegenden Abdeckbandes (12) über die Schnittzone (19) hinweg erlaubt. Außerdem ein Verfahren zur Vorbereitung einer Klebestelle.
(EN)The invention relates to a device (08) for cutting through an adhesive strip (06) which, on at least one side, is provided with an adhesive layer (11) that is covered by a covering strip (12). Said device comprises a conveying unit (04, 18) by means of which the adhesive strip (06) can be conveyed into an adhering zone (09), and comprises a cutting implement (21) with which the adhesive strip (06) can be cut through in a cutting zone (19). The cutting implement (21) is designed whereby enabling the adhesive strip (06) to be cut through while preserving a connection of the covering strip (12), which rests on the adhesive strip, over the cutting zone (19). The invention also relates to a method for preparing an adhering location.
(FR)L'invention concerne un dispositif (08) pour sectionner une bande adhésive (06) dotée, au moins sur une face, d'une couche adhésive (11) recouverte d'une bande de protection (12). Ce dispositif comporte un dispositif de transport (04, 18), au moyen duquel la bande adhésive (06) est transportée dans une zone de collage (09), ainsi qu'un dispositif de coupe (21), qui permet de sectionner la bande adhésive (06) dans une zone de coupe (19). Le dispositif de coupe (21) est conçu de sorte à permettre un sectionnement de la bande adhésive (06), tout en conservant une liaison avec la bande de protection (12) adjacente à la bande adhésive au niveau de la zone de coupe (19). La présente invention porte également sur un procédé pour préparer un emplacement de collage.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)