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1. (WO2003005123) VERFAHREN FÜR DIE ERZEUGUNG VON MIKRO− UND NANOSTRUKTUREN MIT DER IMPRINTLITHOGRAPHIE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/005123    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/002435
Veröffentlichungsdatum: 16.01.2003 Internationales Anmeldedatum: 28.06.2002
IPC:
G03F 7/00 (2006.01)
Anmelder: MICRO RESIST TECHNOLOGY GMBH [DE/DE]; Köpenicker Strasse 325, Haus 211, 12555 Berlin (DE) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR only).
PFEIFFER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only).
AHRENS, Gisela [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRÜTZNER, Gabi [DE/DE]; (DE) (For US Only).
REUTHER, Freimuth [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: PFEIFFER, Karl; (DE).
AHRENS, Gisela; (DE).
GRÜTZNER, Gabi; (DE).
REUTHER, Freimuth; (DE)
Vertreter: BERGELT, Klaus; Gördenallee 129a, 14772 Brandenburg (DE)
Prioritätsdaten:
101 34 763.4 05.07.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN FÜR DIE ERZEUGUNG VON MIKRO− UND NANOSTRUKTUREN MIT DER IMPRINTLITHOGRAPHIE
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF MICROSTRUCTURES AND NANOSTRUCTURES USING IMPRINT LITHOGRAPHY
(FR) MATRICE EN MATIERE PLASTIQUE POUR PRODUIRE DES MICROSTRUCTURES ET DES NANOSTRUCTURES PAR LITHOGRAPHIE PAR IMPRESSION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft die Herstellung von Mikro− und Nanostrukturen durch Heissprägen, dadurch gekennzeichnet, dass zur Abformung lithographisch erzeugte Strukturen verwendert werden, die aus härtbaren Materialien, vorzugsweise auf der Basis photoreaktiver Epoxyharze bestehen und deren Strukturübertragung bevorzugt in dünnen Schichten erfolgt.
(EN)The invention relates to the production of microstructures and nanostructures by hot stamping, charactererized in that lithographically produced structures are used for molding, said structures being made of curable materials, preferably based on photoreactive epoxy resins. Preferably, the structure is transferred in thin layers.
(FR)La lithographie par faisceau électronique connue, utilisée pour la fabrication de matrices est très onéreuse et extrêmement chronophage. A cet égard, les réserves pour faisceaux électroniques classiques très sensibles ne sont pas suffisamment résistantes à l'attaque par plasma et le modelage galvanique implique des exigences particulières en matière de profil structural, de stabilité thermique et de solubilité des structures de réserve. Le nouveau mode de production et d'utilisation des structures de réserve produites par lithographie, servant de matériau matriciel pour la lithographie par impression pour produire des microstructures et des nanostructures vise de ce fait à pallier les inconvénients de la procédure appliquée habituellement dans le cadre de la production de matrices. A cet effet, il est prévu d'utiliser un système de réserve négative dont les structures obtenues par lithographie satisfont aux exigences posées en termes de matrice pour estamper de fines couches polymères. L'invention se caractérise en ce que pour le modelage, il est prévu d'utiliser des structures produites par lithographie, à base de matériaux durcissables, de préférence à base de résines époxy photoréactives. L'invention permet ainsi de produire des matériaux matriciels de manière économique et par conséquent avantageuse.
Designierte Staaten: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)