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1. (WO2003004403) MIKROMECHANISCHE KAPPENSTRUKTUR UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/004403    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2002/002430
Veröffentlichungsdatum: 16.01.2003 Internationales Anmeldedatum: 04.07.2002
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Suttgart (DE) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR only).
FISCHER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEIN, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRAF, Eckhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FISCHER, Frank; (DE).
HEIN, Peter; (DE).
GRAF, Eckhard; (DE)
Prioritätsdaten:
101 32 683.1 05.07.2001 DE
Titel (DE) MIKROMECHANISCHE KAPPENSTRUKTUR UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) MICROMECHANICAL CAP STRUCTURE AND A CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
(FR) STRUCTURE DE CAPUCHON MICROMECANIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung schafft eine mikromechanische Kappenstruktur und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Kappenstruktur umfasst einen ersten Wafer (SW) mit einer mikromechanischen Funktionsstruktur (OMMS); einen zweiten Wafer (1) zum Bilden einer Kappe über der mikromechanischen Funktionsstruktur (OMMS). Der erste und zweite Wafer (SW, 1) weisen im Innenbereich eine Stützstruktur (S, S') mit einem Metall-Halbleiter-Kontakt und im Randbereich eine Verbindungstruktur (BB, BB') auf. Der Randbereich des zweiten Wafers (1) ist im verkappten Zustand gegenüber dem Innenbereich des zweiten Wafers (1) gewölbt.
(EN)The invention relates to a micromechanical cap structure and a corresponding production method. Said structure comprises a first wafer (SW) with a micromechanical functional structure (OMMS)and a second wafer (1) for forming a cap over the micromechanical functional structure (OMMS). The first and second wafer (SW, 1) have a support structure (S, S') with a metal semiconductor contact in their inner region and a connecting structure (BB, BB') in their peripheral region. The peripheral region of the second wafer (1) when capped is convex in relation to the inner region of the second wafer (1).
(FR)L'invention concerne une structure de capuchon micromécanique et un procédé de fabrication correspondant. Ladite structure de capuchon micromécanique comporte un première plaquette (SW) présentant une structure fonctionnelle micromécanique (OMMS), et une deuxième plaquette (1) destinée à former le capuchon sur la structure fonctionnelle micromécanique (OMMS). La première et la deuxième plaquette (SW, 1) présentent dans la zone intérieure une structure support (S, S') présentant un contact métal/semi-conducteurs et dans la zone marginale une structure de liaison (BB, BB'). A l'état recouvert, la zone marginale de la deuxième plaquette (1) présente une courbure par rapport à la zone intérieure de la deuxième plaquette (1).
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)