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1. (WO2003000421) PIPETTENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2003/000421    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2002/006855
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2003 Internationales Anmeldedatum: 20.06.2002
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    03.12.2002    
IPC:
B01L 3/02 (2006.01), B81B 1/00 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE, TR only).
FRITZ, Michaela [AT/DE]; (DE) (For US Only).
DERTINGER, Stephan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FUCHS, Karin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HANEDER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HANKE, Hans-Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JENKNER, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LEHMANN, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PAULUS, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRITZ, Michaela; (DE).
DERTINGER, Stephan; (DE).
FUCHS, Karin; (DE).
HANEDER, Thomas; (DE).
HANKE, Hans-Christian; (DE).
JENKNER, Martin; (DE).
LEHMANN, Volker; (DE).
PAULUS, Christian; (DE)
Vertreter: MÜLLER-BORÉ & PARTNER; Grafinger Strasse 2, 81671 München (DE)
Prioritätsdaten:
101 30 218.5 22.06.2001 DE
Titel (DE) PIPETTENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) PIPETTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE PIPETTAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung insbesondere für ein Patch-Clamping von Vesikeln und/oder für ein Dispensieren von kleinen, definierten Flüssigkeitsmengen auf Oberflächen, bei welcher in einem Substrat (2) zumindest eine Pipette in Form eines Durchgangsloches (8) mit einem vorbestimmten Durchmesser ausgebildet ist, wobei ein Rand (16) des Durchgangsloches (8) um ein vorbestimmtes Mass von einer benachbarten Oberfläche (4) des Substrats (2) vorsteht, und ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung mit folgenden Schritten: Ausbilden zumindest eines Loches (8), Ausbilden zumindest einer veränderten Oberflächenschicht (12) auf zumindest den Innenflächen des Loches (8), selektives Abtragen des Substrates (2), wobei die veränderte Oberflächenschicht (12) im wesentlichen nicht angegriffen wird, so dass diese über eine Oberfläche (4) des Substrats vorsteht und einen vorstehenden Rand (16) bildet, wobei das Loch (8) in einem geeigneten Verfahrensschritt als Durchgangsloch ausgebildet wird.
(EN)The invention relates to a device, especially for patch-clamping vesicles and/or for dispensing small, defined liquid amounts onto surfaces. The device is characterized in that in a substrate (2) at least one pipette in the form of a through hole (8) with a predetermined diameter is produced, a rim (16) of the through hole (8) protruding from a neighboring surface (4) of the substrate (2) by a predetermined length. The invention further relates to a method for producing the device, comprising the following steps: producing at least one hole (8), forming at least one modified surface layer (12) on at least the inner surfaces of the hole (8), selectively removing the substrate (2), the modified surface layer (12) not being substantially affected so that it protrudes from a surface (4) of the substrate and forms a protruding rim (16), and finishing the hole (8) as a through hole in a suitable process step.
(FR)L'invention concerne un dispositif utilisé en particulier pour une méthode patch clamp de vésicules et/ou pour une distribution de petites quantités déterminées de liquide sur des surfaces, caractérisé en ce qu'il est prévu de former dans un substrat (2) au moins une pipette configurée en trou de passage (8), d'un diamètre prédéterminé, en ce qu'un bord (16) du trou de passage (8) émerge, d'une longueur prédéterminée, d'une surface voisine (4) du substrat (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication du dispositif précité, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : formation d'au moins un trou (8), formation d'au moins une couche superficielle modifiée (12) sur au moins la surface intérieure du trou (8), enlèvement sélectif du substrat (2), la couche superficielle modifiée n'étant pas sensiblement attaquée, de sorte qu'elle émerge en saillie au-dessus d'une surface (4) du substrat, et forme un bord en saillie (16), et en ce que le trou (8) est configuré, dans une étape appropriée du procédé, sous la forme d'un trou de passage.
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)