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1. (WO2002069418) REIFUNG POSITIVER PLATTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2002/069418    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2002/001298
Veröffentlichungsdatum: 06.09.2002 Internationales Anmeldedatum: 08.02.2002
IPC:
H01M 4/20 (2006.01), H01M 4/21 (2006.01), H01M 4/62 (2006.01)
Anmelder: ACCUMULATORENWERKE HOPPECKE CARL ZOELLNER & SOHN GMBH & CO. KG [DE/DE]; Bontkirchener Strasse 1 59929 Brilon (DE) (For All Designated States Except US).
NITSCHE, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LAHME, Norbert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: NITSCHE, Werner; (DE).
LAHME, Norbert; (DE)
Vertreter: STENGER, WATZKE & RING; Kaiser-Friedrich-Ring 70 40547 Düsseldorf (DE)
Prioritätsdaten:
01104662.0 24.02.2001 EP
Titel (DE) REIFUNG POSITIVER PLATTEN
(EN) CURING OF POSITIVE PLATES
(FR) MATURATION DE PLAQUES POSITIVES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Schnellreifung von positiven Bleiakkumulatorenplatten, in welchem die Platten vereinzelt werden und für einen Zeitraum von weniger als 3 Stunden mit Wasserdampf behandelt werden, wobei die Reifung bei Umgebungstemperaturen von über 60 °C erfolgt und bei der Reifung die Art der sich bildenden Bleisulfate kontrolliert wird. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass durch das Setzen von Impfkristallen kleinkristalline tetrabasische Bleisulfate gebildet werden und durch die Zugabe eines Expanders die Bildung von tetrabasischen Bleisulfaten verhindert wird. Durch die Erfindung wird in vorteilhafter Weise ermöglicht, den gesamten Reifungsprozess auf ca. 4h zu verkürzen und dadurch die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens zu verbessern.
(EN)The invention relates to a method for rapidly curing positive lead accumulator plates. According to said method, the plates are separated and treated with water vapour for a period of less than 3 hours. The method is characterised in that the curing takes place at environmental temperatures of above 60 °C and that the type of lead sulphates that form during the curing process is controlled. To achieve this for example, finely crystalline tetrabasic lead sulphates are formed by the addition of seed crystals and the formation of tetrabasic lead sulphates is prevented by the addition of an expander. The invention enables the entire curing process to be reduced in an advantageous manner to approximately 4h, thus improving the cost-effectiveness of the method.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la maturation rapide de plaques d'accumulateur au plomb positives, selon lequel les plaques sont séparées et traitées à la vapeur d'eau pendant une durée inférieure à 3 heures. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que la maturation se fait à des températures ambiantes supérieures à 60 °C et en ce que le type des sulfates de plomb se formant lors de la maturation est contrôlé. A cet effet par exemple, des sulfates de plomb tétrabasiques en petits cristaux sont formés par l'introduction de germes et la formation de sulfates de plomb tétrabasiques est inhibée par l'addition d'un agent d'expansion. L'invention permet de manière avantageuse de réduire le processus de maturation complet à environ 4 heures et d'améliorer ainsi la rentabilité du procédé.
Designierte Staaten: BR, IN, MX, PL, US.
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)