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1. (WO2002043143) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN, BEISPIELSWEISE VON INTEGRIERTEN SCHALTKREISEN
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Patentansprüche

1. Vorrichtung zur Kühlung eines auf einer Leiterplatte (16) montierten elektronischen Bauelements (10) , das ein fla- ches Gehäuse (12) aufweist, mittels eines Kühlkörpers
(13) aus Metall, der wenigstens eine ebene Fläche aufweist, wobei der Kühlkörper (13) mit seiner ebenen Fläche auf einer ebenen, der Leiterplatte (16) abgewandten Fläche (11') des elektronischen Bauelements (10) aufsitzt und wobei der Kühlkörper (13) durch eine Feder (23; 30) , die bezüglich der Fläche (11 ) des elektronischen Bauelementes (10) und/oder bezüglich der Fläche (14a) des Kühlkörpers (13) zentrisch gelagert ist, auf das elektronische Bauelement (10) gepresst wird und wobei der Kühlkör- per (13) mit Fixierungselementen (19; 21; 32; 43) auf der Leiterplatte (16) gegen Bewegungen senkrecht zur Feder- kraftwirkung und/oder gegen Verdrehungen fixiert ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge kenn- zei chnet , dass die Größe der auf den Kühlkörper
(13) und das elektronische Bauelement (10) wirkenden
Kraft durch die Steifigkeit der Feder (23; 30) festgelegt ist .

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet , dass die Feder eine Schraubenfeder (23) ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch g e - kennzeichnet , dass die Feder eine Blattfeder
(30) mit einem mittig auf dem Kühlkörper (13) aufsitzenden Kraftübertragungsbereich (31) ist.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a - durch gekennzeichnet , dass die Fixierungselemente einen Fixierungsbügel (41) umfassen, der mit zwei an der Leiterplatte (16) befestigten Fixierungselementen (32) lösbar verbunden ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch" gekenn- zeichnet , dass die Fixierung des Kühlkörpers (13) auf der Leiterplatte (16) durch mindestens ein durch die Leiterplatte (16) geführtes Fixierungselement (19; 21; 32; 43) erfolgt.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixierung des Kühlkörpers (13) auf der Leiterplatte durch mindestens ein durch ihn geführtes Fixierungselement (19; 21; 32) erfolgt.

8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7 dadurch gekennzeichnet , dass die Fixierungselemente (19; 21; 32; 43) und der Bereich der Kraftwirkung in einer Ebene des Kühlkörpers (13) senkrecht zur Krafteinwirkung auf einer Geraden liegen.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn zeichnet , dass bei einer Blattfeder (30) als kraftausübendes Element diese an ihren Enden an den Fixierungselementen (32) befestigt ist.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet , dass die Fixierungselemente (32) Schrauben umfassen.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet , dass die Fixierungselemente (43) mit Schrauben gehalterte Bolzen umfassen.

12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, d a - durch gekenn zeichnet , dass die Fixierungselemente (21) Schenkel eines Bügels (20) umfassen.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Bügel (20) einen weiteren, mittig über dem elektronischen Bauelement (10) sitzenden, eine Feder (23) lagernden Schenkel (22) besitzt.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (23) eine Schraubenfeder ist.

15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet , dass ein auf den
Kühlkörper (13) aufsitzender Bügel (41) vorgesehen ist, der einen mittig über dem elektronischen Bauelement (10) sitzenden, eine Schraubenfeder (23) lagernden Schenkel
(42) besitzt und dass zur Fixierung des Kühlkörpers (13) gegen Bewegungen senkrecht zur Federkraftwirkung und Verdrehung durch den Bügel (41), den Kühlkörper (13) und die Leiterplatte (16) greifende durch Schrauben gehalterte
Bolzen (43) vorgesehen sind.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet , dass die Länge des die Feder (23) lagernden Schenkels (23; 42) so gewählt ist, dass er nicht auf dem Kühlkörper '(13) aufsitzt.

17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet , dass zwischen dem Kühlkörper (13) und dem elektronischen Bauelement (10) ein thermisch leitendes Element (17) vorgesehen ist.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch ge kennzei chnet , dass das thermisch leitende Element (17) eine Wärmeleitfolie ist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch ge kenn- zei chnet , dass das thermisch leitende Element (17) eine Wärmeleitpaste ist.

0. Verfahren zum Kühlen eines auf einer Leiterplatte (16) montierten elektronischen Bauelements (10) , das ein flaches Gehäuse aufweist, wobei ein Kühlkörper (13) in Form einer wenigstens eine ebenen Fläche aufweisenden Metall- platte mit seiner ebenen Fläche auf einer ebenen, der

Leiterplatte (16) abgewandten Fläche (11 ) des elektronischen Bauelements (10) aufsitzt und wobei der Kühlkörper (13) durch eine Feder (23; 30), die bezüglich der Fläche (11') des elektronischen Bauelementes (10) und/oder be- züglich der Fläche (14a) des Kühlkörpers (13) zentrisch gelagert ist, auf das elektronische Bauelement (10) gepreßt wird.