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1. (WO2002043143) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN, BEISPIELSWEISE VON INTEGRIERTEN SCHALTKREISEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/043143 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2001/012309
Veröffentlichungsdatum: 30.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 24.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 24.06.2002
IPC:
H01L 23/40 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
40
Montage- oder Befestigungsmittel für lösbare Kühl- oder Heizeinrichtungen
Anmelder:
OCÉ PRINTING SYSTEMS GMBH [DE/DE]; Siemensallee 2 85586 Poing, DE (AllExceptUS)
ENGST, Ernst [AT/DE]; DE (UsOnly)
ROJHALAT, Ibrahim [DE/DE]; DE (UsOnly)
STRÖBL, Josef [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
ENGST, Ernst; DE
ROJHALAT, Ibrahim; DE
STRÖBL, Josef; DE
Vertreter:
SCHAUMBURG, Karl-Heinz ; Postfach 86 07 48 81634 München, DE
Prioritätsdaten:
100 58 088.223.11.2000DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN, BEISPIELSWEISE VON INTEGRIERTEN SCHALTKREISEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS, FOR EXAMPLE, OF INTEGRATED SWITCHING CIRCUITS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR REFROIDIR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES, PAR EXEMPLE DE CIRCUITS INTEGRES
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen (10) mit einem auf mindestens einem wärmeerzeugenden Bereich des Bauelementes (10) aufsitzenden Kühlkörper (13), der durch eine mittig am Kühlkörper (13) über dem wärmeerzeugenden Bereich des Bauelementes (10) angreifende Feder (23) gegen das Bauelement (10) gepresst wird.
(EN) The invention relates to a device for cooling electronic components (10) that comprises a cooling body (13), which rests upon at least one heat-generating area of the component (10) and which is pressed against the component (10) by a spring (23) that centrically acts upon the cooling body (13) located above the heat-generating area of the component (10).
(FR) L'invention concerne un dispositif permettant de refroidir des composants électroniques (10), qui comprend au moins un corps de refroidissement (13) situé sur au moins une zone calogène du composant (10) et comprimé contre ledit composant (10) par un ressort (23) en application au centre, sur le corps de refroidissement (23), au-dessus de la zone calogène du composant (10).
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Designierte Staaten: JP, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)