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1. (WO2002040589) WÄRMELEITFÄHIGE VERGUSSMASSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/040589 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2001/004268
Veröffentlichungsdatum: 23.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 14.11.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 12.04.2002
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,H01B 3/40 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
L
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
63
Massen auf Basis von Epoxyharzen; Massen auf Basis von Derivaten von Epoxyharzen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
B
Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
3
Isolatoren oder isolierende Körper, gekennzeichnet durch den isolierenden Werkstoff; Auswahl von Werkstoffen hinsichtlich ihrer isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
18
hauptsächlich aus organischen Stoffen bestehend
30
Kunststoffe; Harze; Wachse
40
Epoxyharze
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
JENNRICH, Irene [DE/DE]; DE (UsOnly)
LEO, Kristian [DE/DE]; DE (UsOnly)
MUZIC, Markus [DE/DE]; DE (UsOnly)
ENDRES, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
JENNRICH, Irene; DE
LEO, Kristian; DE
MUZIC, Markus; DE
ENDRES, Wolfgang; DE
Prioritätsdaten:
100 57 111.516.11.2000DE
Titel (DE) WÄRMELEITFÄHIGE VERGUSSMASSE
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE CASTING COMPOUND
(FR) MASSE DE REMPLISSAGE
Zusammenfassung:
(DE) Es wird eine Vergussmasse auf der Basis eines durch eine chemische Reaktion härtenden Harzes beschrieben, die insbesondere zur Isolation elektrischer Komponenten geeignet ist und die eine Epoxidharzkomponente (A), eine silikonhaltige Komponente (B), einen Füllstoff (C), über dessen Auswahl die Wärmeleitfähigkeit der Vergussmasse einstellbar ist, und einenthermischen Initiator (D) umfasst. Die Verfussmasse weist eine Wärmeleitfähigkeit von $m(G) 2.0 W/mK auf.
(EN) The invention relates to a casting compound, which is based on a resin that is hardened by a chemical reaction, and which is particularly suited for insulating electrical components. The casting compound comprises: an epoxy resin constituent (A); a constituent that contains silicone; a filler (C) that, according to the selection thereof, enables the thermal conductivity of the casting compound to be set, and; a thermal initiator (D). The casting compound has a thermal conductivity greater than or equal to 2.0 W/mK.
(FR) Masse de remplissage à base d'une résine durcissant par réaction chimique, adaptée en particulier pour l'isolation de composants électriques, qui contient un constituant résine époxyde (A), un constituant (B) contenant du silicone, une matière de charge (C) grâce au choix de laquelle la conductibilité thermique de la masse de remplissage peut être régulée, et un initiateur thermique (D). Ladite masse de remplissage possède une conductibilité thermique supérieure à 2,0 W/mK.
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Designierte Staaten: AU, BR, CA, CN, CZ, HR, HU, ID, IL, IN, JP, KR, MK, MX, NZ, PL, RO, RU, SG, SI, SK, UA, US, YU, ZA
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
MXPA/a/2003/004318EP1341847JP2004514042US20040092654AU2002218980