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1. (WO2002039241) ELEKTRISCHES BAUTEIL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/039241 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2001/004233
Veröffentlichungsdatum: 16.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 10.11.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 31.05.2002
IPC:
H01L 23/473 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473
durch strömende Flüssigkeiten
Anmelder:
P21 - POWER FOR THE 21st CENTURY GMBH [DE/DE]; Eugen Sänger Strasse 85649 Brunnthal, DE (AllExceptUS)
THEISEN, Sven [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
THEISEN, Sven; DE
Vertreter:
MÜLLER, Thomas; Vollmannstrasse 40 D-81927 München, DE
Prioritätsdaten:
100 56 172.113.11.2000DE
Titel (DE) ELEKTRISCHES BAUTEIL
(EN) ELECTRICAL COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein elektrisches Bauteil (10) beschrieben, das wenigstens eine Halteplatte (12) aufweist, auf der elektrische Komponenten (11) angeordnet und/oder in dieser integriert sind. Weiterhin ist eine Kühleinrichtung (20) zum Kühlen des elektrischen Bauteils (10) vorgesehen. Um eine effektive Kühlung des elektrischen Bauteils (10) bei gleichzeitig geringem Platzbedart der Kühleinrichtung (20) zu schaffen ist erfindungsgemäss vorgesehen, dass die Kühleinrichtung (20) als Wärmetauscher ausgebildet ist, der innerhalb der Halteplatte (12) vorgesehen ist. Der Wärmetauscher kann beispielsweise ein Kanalsystem mit einem oder mehreren Kühlkanälen (21) aufweisen, wobei diese vorzugsweise als Mikrokanäle ausgebildet sind. Die Kühlkanäle (21) werden von einem Kühlmedium durchströmt.
(EN) An electrical component (10) is disclosed, comprising at least one baseplate (12), upon which electrical components (11) are arranged and/or integrated therein. Further, a cooling device (20) is provided, for cooling the electrical component (10). According to the invention, an effective cooling of the electrical component (10) with concomitant low space requirement for the cooling device (20) may be achieved, whereby the cooling device (20) is embodied as a heat exchanger, arranged within the baseplate (12). The heat exchanger may for example comprise a channel system with one or several cooling channels (21), preferably embodied as micro-channels. A cooling medium flows through said cooling channels (21).
(FR) L'invention concerne un composant électrique (10), comprenant au moins une plaque de soutien (12), sur laquelle des composants électriques (11) sont agencés et/ou dans laquelle ces composants sont intégrés. Un dispositif de refroidissement (20) est également conçu pour refroidir ledit composant électrique (10). L'objectif de cette invention est de permettre un refroidissement effectif du composant électrique (10) au moyen d'un dispositif de refroidissement (20) de faible encombrement. A cet effet, ce dispositif de refroidissement (20) est conçu sous forme d'échangeur thermique, installé à l'intérieur de la plaque de soutien (12). Cet échangeur thermique peut par exemple présenter un système à canaux pourvu d'un ou de plusieurs canaux de refroidissement (21), lesquels canaux sont conçus de préférence sous la forme de microcanaux. Ces canaux de refroidissement (21) sont traversés par un agent de refroidissement.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
AU2002215851