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1. (WO2002038492) MIKROSTRUKTURBAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/038492 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2001/003882
Veröffentlichungsdatum: 16.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 10.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 27.03.2002
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
B
Mikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7
Mikrostruktursysteme
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
LAERMER, Franz [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
LAERMER, Franz; DE
Prioritätsdaten:
100 55 081.907.11.2000DE
Titel (DE) MIKROSTRUKTURBAUELEMENT
(EN) MICROSTRUCTURE COMPONENT
(FR) COMPOSANT A MICROSTRUCTURE
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein Mikrostrukturbauelement, insbesondere ein verkapptes mirkomechanisches Sensorelement vorgeschlagen, wobei mindestens eine, insbesondere aus einer Siliziumschicht (14) herausstrukturierte Mikrostruktur (18) mit einem Glaskörper (51) verkappt ist. Weiter ist vorgesehen, dass zumindest der die Mikrostruktur (18) überdeckende Bereich des Glaskörpers (51) auf seiner der Mikrostruktur (18) zugewandten Seite mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (50) versehen ist.
(EN) The invention relates to a microstructure component, in particular, a masked micromechanical sensor element, whereby at least one microstructure (18) that is structured, in particular, out of silicon layer (14) is masked with a glass body (51). The invention also provides that at least the area of the glass body (51) overlapping the microstructure (18) is provided with an electrically conductive coating (50) on its side facing said microstructure (18).
(FR) L'invention concerne un composant à microstructure, en particulier un détecteur micromécanique encapsulé, caractérisé en ce qu'au moins une microstructure (18) structurée, notamment à partir d'une couche de silicium (14), est encapsulée par un corps en verre (51). En outre, également selon l'invention, au moins la zone du corps en verre (51) recouvrant la microstructure (18) est munie d'un revêtement électroconducteur (50) sur sa partie tournée vers la microstructure (18).
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Designierte Staaten: JP, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP1335878JP2004532742US20040112937JP4327452