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1. (WO2002038318) VERFAHREN ZUM DEFINIERTEN MECHANISCHEN BOHREN ELEKTRISCHER LEITERPLATTEN ODER LEITERPLATTENPAKETE UND BOHRUNTERLAGE ZUR VERWENDUNG IN DIESEM VERFAHREN
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Veröff.-Nr.: WO/2002/038318 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2001/013047
Veröffentlichungsdatum: 16.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 09.11.2001
IPC:
B23B 35/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Drehen; Bohren
35
Bohr- oder Aufbohrverfahren, Bearbeitungsverfahren unter Verwendung von Bohrmaschinen; Verwendung von Hilfseinrichtungen in Verbindung mit solchen Verfahren
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
Anmelder:
CIMATEC GMBH PRODUKTE FÜR LEITERPLATTEN [DE/DE]; Woogmorgen 12 67292 Kirchheimbolanden, DE (AllExceptUS)
FREUND, Reinhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
FREUND, Reinhard; DE
Vertreter:
BAUER, Robert ; Boeters & Lieck Widenmayerstrasse 36 80538 München, DE
Prioritätsdaten:
100 56 184.513.11.2000DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM DEFINIERTEN MECHANISCHEN BOHREN ELEKTRISCHER LEITERPLATTEN ODER LEITERPLATTENPAKETE UND BOHRUNTERLAGE ZUR VERWENDUNG IN DIESEM VERFAHREN
(EN) METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD
(FR) PROCEDE PERMETTANT LE PERÇAGE MECANIQUE DEFINI DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES OU DE PAQUETS DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES, ET SUPPORT DESTINE A ETRE UTILISE DANS CE PROCEDE
Zusammenfassung:
(DE) Ein Verfahren zum definierten mechanischen Bohren elektrischer Leiterplatten oder Leiterplattenpakete, bei dem ein elektrisches Signal zur Bestimmung des Endpegels der Bohrtiefe aus der Berührung der Bohrerspitze mit einer leitenden Schicht (2) gewonnen wird, kennzeichnet sich dadurch, dass die betreffende leitende Schicht (2) Bestandteil einer Bohrunterlage ist und das Verfahren auf diese Weise zum Durchbohren der Leiterplatten bzw. Leiterplattenpakete Anwendung findet.
(EN) The invention relates to a method for defined mechanical drilling of electrical printed circuit boards or printed circuit board stacks. According to this method, an electrical signal for determining the final level of the drilling depth is obtained from the contact of the bit with a conductive layer (2). The method is characterised in that the conductive layer (2) concerned is part of a drilling support. In this way, the inventive method can be used for drilling through the printed circuit boards or printed circuit board stacks.
(FR) La présente invention concerne un procédé permettant le perçage mécanique défini de plaques de circuits imprimés ou de paquets de plaques de circuits imprimés, dans lequel un signal électrique est acquis afin de permettre la détermination du niveau extrême de la profondeur de perçage à partir du contact de la pointe de perçage avec une couche conductrice (2). L'invention se caractérise en ce que la couche conductrice (2) mentionnée fait partie d'un support de perçage, le procédé trouvant ainsi des applications dans le perçage de plaques de circuits imprimés ou de paquets de plaques de circuits imprimés.
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Designierte Staaten: CA, CN, KR, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)