Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2002037554) VERFAHREN ZUR MONTAGE VON PLANAREN WERKSTÜCKEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/037554 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2001/012368
Veröffentlichungsdatum: 10.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 25.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 29.05.2002
IPC:
B24B 37/30 (2012.01) ,B24B 37/34 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/58 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
37
Maschinen oder Einrichtungen zum Läppen; Zubehör hierfür
27
Werkstückhalterungen
30
zum einseitigen Läppen ebener Oberflächen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
37
Maschinen oder Einrichtungen zum Läppen; Zubehör hierfür
34
Zubehör
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
58
Montage von Halbleiterbauelementen auf Unterlagen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
68
zum Positionieren, Orientieren oder Justieren
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
Anmelder:
WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FÜR HALBLEITERMATERIALIEN AG [DE/DE]; Johannes-Hess-Strasse 24 84489 Burghausen, DE (AllExceptUS)
SCHNEGG, Anton [DE/DE]; DE (UsOnly)
RURLÄNDER, Robert [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHNAPPAUF, Markus [DE/DE]; DE (UsOnly)
HÜBEL, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
SCHNEGG, Anton; DE
RURLÄNDER, Robert; DE
SCHNAPPAUF, Markus; DE
HÜBEL, Thomas; DE
Vertreter:
RIMBOECK, Karl-Heinz ; c/o Wacker-Chemie GmbH Zentralbereich PML Hanns-Seidel-Platz 4 81737 München, DE
Prioritätsdaten:
100 54 159.302.11.2000DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR MONTAGE VON PLANAREN WERKSTÜCKEN
(EN) METHOD FOR ASSEMBLING PLANAR WORKPIECES
(FR) PROCEDE POUR LE MONTAGE DE PIECES PLANES
Zusammenfassung:
(DE) Verfahren zur Montage von planaren Werkstücken, wobei durch einen Kitt zwischen dem planaren Werkstück und einer Trägerplatte eine Temperaturabhängig klebende und versprödende Verbindung geschaffen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die zu verbindenden Oberflächen der Trägerplatte und des planaren Werkstücks nach einem Auflegen des Werkstücks auf die Trägerplatte jeweils nur zum Teil mit Kitt bedeckt sind.
(EN) The invention relates to a method for assembling planar workpieces, whereby a connection, whose adhesiveness and brittleness is temperature-dependent, is made by means of a cement between the planar workpiece and a support plate. The method is characterised in that the surfaces of the support plate and the planar workpiece that are to be connected are only partially covered by the cement after the workpiece has been placed on the support plate.
(FR) L'invention concerne un procédé pour le montage de pièces planes, selon lequel une liaison à fragilisation et adhésivité variables avec la température est créée par un mastic entre la pièce plane et une plaque support. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que les surfaces à relier de la plaque support et de la pièce plane ne sont que partiellement recouvertes de mastic après la pose de la pièce sur la plaque support.
front page image
Designierte Staaten: JP, KR, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
KR1020030045158EP1330841JP2004512970US20040029316MYPI 20015056