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1. (WO2002035899) KÜHLVORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/035899 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2001/003963
Veröffentlichungsdatum: 02.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 17.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 22.05.2002
IPC:
H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5
Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7
Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20
Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
ALLWANG, Reinhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
ALLWANG, Reinhard; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
100 52 717.524.10.2000DE
Titel (DE) KÜHLVORRICHTUNG
(EN) COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
Zusammenfassung:
(DE) Eine Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von elektrischen und/oder elektronischen Komponenten und/oder Schaltungen weist ein im wesentlichen flaches Metallgehäuse mit Flüssigkeitskühlung auf, das mit mehreren Auflageflächen (14) zur thermisch leitenden Kontaktierung von Halbleiterelementen versehen ist. Im Gehäuse verläuft ein Kühlkanal, der mit einem Volumenstrom von Kühlflüssigkeit durchspült werden kann.
(EN) A cooling device, especially for cooling electrical and/or electronic components and/or circuits, comprises an essentially flat metal housing having liquid cooling and being provided with several contact areas (14) for contacting semiconductor elements in a thermally conductive manner. A cooling channel, through which a volume flow of cooling fluid can flow, extends inside said housing.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement notamment destiné au refroidissement de composants et/ou de circuits électriques et/ou électroniques. Ledit dispositif présente un boîtier métallique essentiellement plat avec refroidissement par liquide, pourvu de plusieurs surfaces d'appui (14) destinées à entrer en contact thermoconducteur avec des éléments à semi-conducteurs. Un canal de refroidissement s'étend dans le boîtier, ledit canal pouvant être parcouru par un courant volumique de liquide de refroidissement.
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Designierte Staaten: CN, KR, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP1329146