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1. (WO2002035582) BEHANDLUNGSEINRICHTUNG FÜR WAFER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/035582 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2001/004036
Veröffentlichungsdatum: 02.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 24.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 16.05.2002
IPC:
H01L 21/687 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
687
mit mechanischen Mitteln, z.B. Halte-, Klemm- oder Pressvorrichtungen
Anmelder:
PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 15-17 14641 Nauen, DE (AllExceptUS)
TEUTSCH, Thorsten [DE/DE]; DE (UsOnly)
ZAKEL, Elke [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
TEUTSCH, Thorsten; DE
ZAKEL, Elke; DE
Vertreter:
LEONHARD OLGEMOELLER FRICKE ; Postfach 10 09 57 80083 Muenchen, DE
Prioritätsdaten:
100 52 724.824.10.2000DE
Titel (DE) BEHANDLUNGSEINRICHTUNG FÜR WAFER
(EN) TREATMENT DEVICE FOR WAFERS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PLAQUETTES
Zusammenfassung:
(DE) Eine Behandlungsanordnung zur Reinigung oder Veraschung von Oberflächen von flachen Wafern (10), wobei in einem Behandlungsraum (40) zumindest eine flächige Basisplatte (30) als Elektrode vorgesehen ist und wobei der Behandlungsraum evakuierbar ist. In der Basisplatte sind Mulden (31) so ausgebildet und verteilt angeordnet, daß sie zur Aufnahme von Tragstücken (20) geeignet sind und zumindest eine an die Form des zu behandelnden Wafers angepaßte Anordnung oder Position besitzen. Die Tragstücke besitzen jeweils zumindest eine Auflagefläche, deren Höhe nach einem Einsetzen in die jeweilige Mulde auf einem Niveau (a) oberhalb der Basisplatte zu liegen kommt.
(EN) The invention relates to a treatment device for cleaning or ashing the surfaces of flat wafers (10). At least one flat base plate (30) is provided as an electrode in a treatment chamber (40), said treatment chamber being able to be evacuated. Troughs (31) are arranged in the base plate. Said troughs are embodied and distributed in such a way that they are suitable for receiving support pieces (20) and have at least one arrangement or position adapted to the form of the wafer to be treated. The support pieces also comprise a bearing surface. The height of the at least one bearing surface comes to rest at a level (1) above the base plate after insertion into the respective trough.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement destiné au nettoyage ou à la calcination de surfaces de plaquettes plates (10). Une chambre de traitement (40) comporte au moins une plaque de base mince (30) servant d'électrode, ladite chambre de traitement pouvant être évacuée. La plaque de base comporte des cavités (31) conçues et disposées de manière à recevoir des pièces support (20) et présenter au moins une disposition ou position adaptée à la forme de la plaquette à traiter. Les pièces support présentent respectivement au moins une surface d'appui dont la hauteur est choisie de manière que ladite surface d'appui fasse saillie à un niveau (a) par rapport à la plaque de base après insertion dans la cavité respective.
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Designierte Staaten: JP, KR, SG, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP1328965US20040065358