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1. (WO2002034684) VERFAHREN ZUM ANODISCHEN BONDEN BEI NIEDRIGEN TEMPERATUREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2002/034684 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2001/012379
Veröffentlichungsdatum: 02.05.2002 Internationales Anmeldedatum: 26.10.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 16.05.2002
IPC:
B81C 1/00 (2006.01) ,C03C 3/16 (2006.01) ,C03C 4/18 (2006.01) ,C03C 8/24 (2006.01) ,H01L 21/58 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
C
Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
1
Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
3
Glaszusammensetzungen
12
Kieselsäurefreie Oxidglas-Zusammensetzungen
16
Phosphor enthaltend
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
4
Zusammensetzungen für Glas mit speziellen Eigenschaften
18
für ionensensitives Glas
C Chemie; Hüttenwesen
03
Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails; Oberflächenbehandlung von Glas; Oberflächenbehandlung von Fasern oder Fäden aus Glas, Mineralien oder Schlacken; Verbinden von Glas mit Glas oder anderen Stoffen
8
Emails; Glasuren; Schmelzdichtungszusammensetzungen, die aus Fritten und nichtgefritteten Zusätzen bestehen
24
Schmelzdichtungszusammensetzungen bestehend aus Frittenzusammensetzungen mit nichtgefritteten Zusätzen, d.h. zur Verwendung als Dichtmittel zwischen unähnlichen Stoffen, z.B. Glas und Metall; Glaslote
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
58
Montage von Halbleiterbauelementen auf Unterlagen
Anmelder:
INSTITUT FüR PHYSIKALISCHE HOCHTECHNOLOGIE E.V. [DE/DE]; Winzerlaer Strasse 10 07745 Jena, DE (AllExceptUS)
BAIER, Volker [DE/DE]; DE (UsOnly)
BARTH, Stefan [DE/DE]; DE (UsOnly)
GEBHARDT, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
BAIER, Volker; DE
BARTH, Stefan; DE
GEBHARDT, Andreas; DE
Vertreter:
PA Götz Däsch; Patentanwaltsbüro Pfeiffer & Partner Winzerlaer Strasse 10 07745 Jena, DE
Prioritätsdaten:
100 53 865.727.10.2000DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM ANODISCHEN BONDEN BEI NIEDRIGEN TEMPERATUREN
(EN) METHOD FOR ANODIC BONDING AT LOW TEMPERATURES
(FR) PROCEDE DE LIAISON ANODIQUE A BASSES TEMPERATURES
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum anodischen Bonden. Die Aufgabe, ein Verfahren und ein dafür geeignetes Material anzugeben, das ein anodisches Bonden bei Raumtemperatur ermöglicht, wird dadurch gelöst, daß als Bondglas ein Niob- oder Tantalum Phosphatglas mit einer Alkaliionenleitfähigkeit > 10-9$g(V)-1cm-1 bei 300 K verwendet wird.
(EN) The invention relates to a method for anodic bonding. The aim of the invention is to provide a method and a material suitable for said method, enabling anodic bonding to take place at room temperature. To this end, a niobium phosphate or tantalum phosphate glass having alkali ion conductivity $m(g) 10-9$g(V)-1cm-1 at 300 K is used as bonding glass.
(FR) La présente invention concerne un procédé de liaison anodique. L'objectif de la présente invention est de mettre au point un matériau adapté à ce procédé, qui permette une liaison anodique à température ambiante. A cette fin, un verre phosphaté contenant du niobium ou du tantale et présentant une conductivité d'ions alcalins > 10-9 $g(V)-1cm-1 à 300 K est utilisé en tant que verre de liaison.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP1335885AU2002221754