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1. (WO2002033735) VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN BEHANDELN VON SUBSTRATEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2002/033735    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2001/010649
Veröffentlichungsdatum: 25.04.2002 Internationales Anmeldedatum: 14.09.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    14.05.2002    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Anmelder: MATTSON THERMAL PRODUCTS GMBH [DE/DE]; Daimlerstrasse 10, 89160 Darmstadt (DE) (For All Designated States Except US).
FALTER, Manfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FALTER, Manfred; (DE)
Prioritätsdaten:
100 51 125.2 16.10.2000 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN BEHANDELN VON SUBSTRATEN
(EN) DEVICE FOR THERMALLY TREATING SUBSTRATES
(FR) DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT THERMIQUE DE SUBSTRATS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Um eine homogenere thermische Behandlung von Substraten zu ermöglichen sieht die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten, insbesondere Halbleiterwafern, mit wenigstens zwei benachbarten, im wesentlichen parallel angeordneten, jeweils wenigstens einen Glühdraht aufweisenden Heizelementen vor, wobei die zwei benachbarten Heizelemente wenigstens stückweise hinsichtlich gewickelter und ungewickelter Abschnitte ihres Glühdrahtes etwa komplementär zueinander ausgebildet sind.
(EN)The aim of the invention is to enable substrates to be thermally treated in a more homogeneous manner. In order to achieve this, a device is provided for thermally treating substrates, especially semiconductor wafers, comprising at least two adjacent, essentially parallel heating elements which respectively have at least one heating wire. The two adjacent heating elements are embodied in such a way that they are quasi-complementary, at least in parts, in terms of the coiled and uncoiled segments of the heating wires pertaining thereto.
(FR)L'invention vise à obtenir un traitement thermique homogène de substrats. A cet effet, l'invention concerne un dispositif servant au traitement thermique de substrats, notamment de plaquettes de semi-conducteur, et comprenant au moins deux éléments chauffants voisins, pratiquement parallèles et comportant chacun au moins un filament chauffant. Le dispositif selon l'invention est caractérisé en ce que les deux éléments chauffants voisins ont, au moins par endroits, une structure quasi-complémentaire en ce qui concerne les segments avec enroulement et sans enroulement de leurs filaments chauffants.
Designierte Staaten: JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)