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1. (WO2002032199) LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN LEITERPLATTE UND EINES SCHICHTVERBUNDMATERIALS FÜR EINE SOLCHE LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2002/032199    Internationale Anmeldenummer    PCT/CH2001/000472
Veröffentlichungsdatum: 18.04.2002 Internationales Anmeldedatum: 02.08.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    07.05.2002    
IPC:
H05K 1/03 (2006.01)
Anmelder: PPC ELECTRONIC AG [CH/CH]; Riedstrasse 2, CH-6330 Cham (CH) (For All Designated States Except US).
STRAUB, Peter [CH/CH]; (CH) (For US Only).
WEBER, Peter [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Erfinder: STRAUB, Peter; (CH).
WEBER, Peter; (CH)
Vertreter: OTTOW, Jens, M.; Isler & Pedrazzini AG, Gotthardstrasse 53, Postfach 6940, CH-8023 Zürich (CH)
Prioritätsdaten:
2020/00 13.10.2000 CH
Titel (DE) LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN LEITERPLATTE UND EINES SCHICHTVERBUNDMATERIALS FÜR EINE SOLCHE LEITERPLATTE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD OF THIS TYPE AND FOR PRODUCING A LAMINAR COMPOSITE MATERIAL FOR SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS ET PROCEDE POUR PRODUIRE UNE TELLE CARTE DE CIRCUITS ET UN MATERIAU COMPOSITE EN COUCHE POUR PRODUIRE UNE TELLE CARTE DE CIRCUITS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einer Leiterplatte (10) für eine elektronische Schaltung, insbesondere für Höchstfrequenzen im GHz-Bereich, die wenigstens eine Leiterschicht (11, 15) umfasst, die auf einer Isolierschicht angeordnet ist, und die mit der Isolierschicht flächig verbunden ist, werden verbesserte mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften dadurch erreicht, dass die Isolierschicht eine Dünnglasschicht (13) ist.
(EN)The invention relates to a printed circuit board (10) for an electronic circuit, especially for the ultra-high frequencies located in the GHz range that comprises at least one conductor layer (11, 15), which is arranged on top of an insulating layer and which is flatly joined to said insulating layer. According to the invention, improved mechanical, thermal and electrical properties are attained by virtue of the fact that the insulating layer is a thin glass layer (13).
(FR)L'invention concerne une carte de circuits (10) pour un circuit électronique, notamment pour des extra hautes fréquences dans la plage des GHz, qui comprend au moins une couche conductrice (11, 15) placée sur une couche isolante et qui est interconnectée en nappe avec la couche isolante. L'invention se caractérise en ce qu'on obtient de meilleures propriétés mécaniques, thermiques et électriques, du fait que la couche isolante est une couche de verre mince.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)