WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2001087029) ELEKTRONIKGERÄT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/087029    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2001/001767
Veröffentlichungsdatum: 15.11.2001 Internationales Anmeldedatum: 09.05.2001
IPC:
H05K 7/14 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KURLE, Juergen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEIBLEN, Kurt [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PINTER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAAG, Frieder [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KURLE, Juergen; (DE).
WEIBLEN, Kurt; (DE).
PINTER, Stefan; (DE).
HAAG, Frieder; (DE)
Prioritätsdaten:
100 22 968.9 11.05.2000 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKGERÄT
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL ELECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Der Vorschlag betrifft ein Elektronikgerät, umfassend ein Gehäuseteil mit wenigstens einer verschließbaren Öffnung und einem Steckerteil, in welchem Gehäuseteil eine Leiterplatte mit wenigstens einem darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelement und elektrische Kontaktelemente angeordnet sind, welche mit dem Steckerteil elektrisch verbunden sind und im Gehäuseinnenraum zu der wenigstens einen Öffnung hin abstehende, parallel zueinander verlaufende Enden aufweisen, welche Enden durch Kontaktöffnungen der Leiterplatte hindurchgeführt und mit der Leiterplatte leitend verbunden sind. Zum Schutz von Stoß- und vibrationsempfindlichen Bauelementen wird vorgeschlagen, die Kontaktelemente auf einem nicht in die Kontaktöffnungen eingeführten Teil ihrer Länge mit elastisch verformbaren Abschnitten zu versehen und die Leiterplatte durch die derart ausgestalteten Kontaktelemente federnd in dem Gehäuseteil zu lagern und zusätzlich über Dämpfungselemente zumindest mittelbar mit dem Gehäuseteil zu verbinden.
(EN)The invention relates to an electronic device, comprising a housing with at least one sealable opening and a plug-in part. A printed circuit board with at least one electrical/electronic component located thereon and electrical contact elements are located in said housing, said electrical contact elements being electrically connected to the plug-in part and having ends which extend parallel to each other, projecting towards the at least one opening, inside the housing. Said ends are guided through the contact opening of the printed circuit board and are conductively connected to said printed circuit board. According to the invention, the contact elements are provided with elastically deformable sections on a part of their length not inserted into the contact openings. The printed circuit board is resiliently mounted in the housing part by means of the contact elements embodied in this way and is additionally, at least indirectly connected to the housing part by damping elements. In this way, those components that are sensitive to shock and vibration are protected.
(FR)L'invention concerne un appareil électronique comprenant un boîtier pourvu d'une ouverture obturable et un connecteur. Ce boîtier abrite une carte imprimée qui porte au moins un composant électrique et/ou électronique, et des éléments de contact électriques qui sont électriquement reliés au connecteur et qui présentent, à l'intérieur du boîtier, des extrémités parallèles faisant saillie en direction de l'ouverture. Ces extrémités traversent des orifices de contact pratiqués dans la carte imprimée et sont reliées de façon conductrice à la carte imprimée. Pour protéger des composants sensibles aux chocs et aux vibrations, les éléments de contact doivent être dotés sur une partie de leur longueur, partie non introduite dans le orifices de contact, de sections élastiquement déformables et la carte imprimée doit être installée dans le boîtier de façon élastique par les éléments de contact ainsi conçus et doit, en plus, être reliée indirectement au boîtier par des éléments d'amortissement.
Designierte Staaten: CN, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)