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1. (WO2001086720) KONTAKTANSCHLUSS EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/086720    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2001/005155
Veröffentlichungsdatum: 15.11.2001 Internationales Anmeldedatum: 07.05.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    30.11.2001    
IPC:
H01L 23/485 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 81669 München (DE) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, TR only).
HELNEDER, Johann [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KOLLER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHRENK, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SEIDEL, Uwe [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KOERNER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MITCHEL, Andrea, Maria [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHWERD, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HELNEDER, Johann; (DE).
KOLLER, Klaus; (DE).
SCHRENK, Michael; (DE).
SEIDEL, Uwe; (DE).
KOERNER, Heinrich; (DE).
MITCHEL, Andrea, Maria; (DE).
SCHWERD, Markus; (DE)
Vertreter: GINZEL, Christian; Zimmermann & Partner Postfach 33 09 20 80069 München (DE)
Prioritätsdaten:
00109977.9 11.05.2000 EP
Titel (DE) KONTAKTANSCHLUSS EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) CONTACT CONNECTOR FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) CONNEXION A CONTACT D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Der erfindungsgemäße Kontaktanschluß stellt auf dem Halbleiterbauelement einen elektrischen Kontakt zwischen der Verdrahtung und den Bonddrähten her. Der erfindungsgemäße Kontaktanschluß besitzt den Vorteil, daß, selbst wenn es im Zusammenhang mit dem Bonden oder dem Aufsetzen von Meßnadeln zu einer Schädigung des zweiten elektrisch leitenden Elements kommt, dies nicht zu einer Schädigung des ersten elektrisch leitenden Elements führt. Durch die Tatsache, daß die vertikale Projektion der Bondfläche auf die erste Isolation, in die das erste elektrisch leitende Element eingebettet ist, neben dem ersten elektrisch leitenden Element angeordnet ist und somit das erste elektrisch leitende Element nicht schneidet, wird der Druck der Meßnadeln bzw. der bei dem Bondprozeß auftretende Druck von der ersten Isolation aufgenommen.
(EN)The invention relates to a contact connector which forms an electrical contact between the wiring and the connecting wires on the semiconductor component. According to the invention, the contact connector has the advantage that, even when the second electrical conducting element is damaged during the bonding or the application of measuring needles, this does not lead to damage to the first electrical conducting element, due to the fact that the vertical projection of the bonding surface on the first insulation, in which the first electrical conducting element is embedded, is arranged next to the first electrical conducting element and thus the first electrical conducting element is not cut as the pressure of the measuring needles or the pressure occurring during the bonding process is taken by the first insulation.
(FR)La connexion à contact selon l'invention établit, sur le composant semi-conducteur, un contact électrique entre le câblage et les fils de liaison. Cette connexion présente l'avantage que même lorsqu'il se produit, en relation avec la liaison ou l'application des plots de contact des sondes de mesure, une détérioration du second élément électro-conducteur, ceci n'entraîne pas un endommagement du premier élément électro-conducteur. Du fait que la projection verticale de la surface de liaison sur la première isolation dans laquelle le premier élément électro-conducteur est encastré, est disposée à proximité du premier élément électro-conducteur et, qu'ainsi, ledit premier élément n'est pas sectionné, la pression des plots des sondes de mesure, ou la pression exercée lors du processus de liaison est absorbée par la première isolation.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)