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1. (WO2001085828) VERFAHREN UND ANORDNUNG ZUR DEMONTAGE EINER GEKLEBTEN VERBUNDSTRUKTUR
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/085828    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2001/005360
Veröffentlichungsdatum: 15.11.2001 Internationales Anmeldedatum: 10.05.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    05.12.2001    
IPC:
B09B 5/00 (2006.01), B29B 17/04 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01)
Anmelder: ADVANCED PHOTONICS TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; Bruckmühler Strasse 27, 83052 Bruckmühl (DE) (For All Designated States Except US).
BÄR, Kai, K., O. [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GAUS, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HÜLSMANN, Thorsten [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WIRTH, Rolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FLECK, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BÄR, Kai, K., O.; (DE).
GAUS, Rainer; (DE).
HÜLSMANN, Thorsten; (DE).
WIRTH, Rolf; (DE).
FLECK, Georg; (DE)
Vertreter: BOHNENBERGER, Johannes; Meissner, Bolte & Partner, Postfach 86 06 24, 81633 München (DE)
Prioritätsdaten:
100 22 773.2 10.05.2000 DE
201 01 169.7 23.01.2001 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND ANORDNUNG ZUR DEMONTAGE EINER GEKLEBTEN VERBUNDSTRUKTUR
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR DISSOLVING A GLUED COMPOSITE STRUCTURE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR DEMONTER UNE STRUCTURE COMPOSITE COLLEE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren und Anordnung zur Demontage einer geklebten Verbundstruktur, insbesondere einer oberflächenmontierten Außenhaut- oder Tragstruktur im Fahrzeug-, Flugzeug- oder Schiffbau, aus einem ersten Teil und einem zweiten Teil, das über eine Schicht oder ein Aggregat aus einem Klebstoff mit dem ersten Teil verbunden ist, wobei der Klebstoff und/oder angrenzende Bereiche des ersten und zweiten Teiles kurzzeitig intensiver elektromagnetischer Strahlung mit einem Wirkanteil im Bereich des nahen Infrarot mit $g(l) = 0,8 bis 1,5 $g(m)m ausgesetzt werden derart, daß mindestens in einem für den Bestand der Klebeverbindung maßgeblichen Bereich der Klebstoffschicht bzw. des Klebstoffaggregats eine Zersetzungstemperatur von insbesondere 250 °C oder mehr entwickelt wird, bei der eine thermische Zersetzung des Klebstoffs abläuft.
(EN)The invention relates to a method and to a system for dissolving a glued composite structure, especially a surface-mounted shell structure or substructure used in the automotive, aircraft of ship-building industry, consisting of a first part and a second part linked via an adhesive layer or an adhesive aggregate with the first part. The adhesive and/or the adjoining sections of the first and second part are shortly subjected to an intensive electromagnetic irradiation with an effective portion in the range of near infrared of $g(l) = 0.8 to 1.5 $g(m)m so that at least in one area of the adhesive layer or the adhesive aggregate that is important for the glued joint a decomposition temperature of especially 250 °C or more is developed at which the adhesive is thermally decomposed.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif pour démonter une structure composite collée, en particulier une structure de coque extérieure ou une structure porteuse montée en surface dans la construction automobile, aéronautique ou navale, constituée d'une première partie et d'une seconde partie assemblées par une couche ou un agrégat d'adhésif. L'adhésif et/ou les zones adjacentes de la première et de la seconde partie sont soumises brièvement à un rayonnement électromagnétique intensif avec une composante active se trouvant dans la plage de l'infrarouge proche, d'une longueur d'onde $g(l) = 0,8-1,5 $g(m)m, de telle sorte qu'au moins dans une zone de la couche d'adhésif ou de l'agrégat d'adhésif déterminante pour l'existence de l'assemblage collé, on obtient une température de décomposition d'au moins 250 °C en particulier, température à laquelle l'adhésif se décompose thermiquement.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)