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1. (WO2001084618) VERFAHREN UND FORMWERKZEUG ZUM UMSPRITZEN VON ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSTRÄGERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/084618    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2001/001644
Veröffentlichungsdatum: 08.11.2001 Internationales Anmeldedatum: 30.04.2001
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS PRODUCTION AND LOGISTICS SYSTEMS AG [DE/DE]; Gleiwitzer Strasse 555, 90475 Nürnberg (DE) (For All Designated States Except US).
SCHÄFER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STRIEBEL, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: SCHÄFER, Frank; (DE).
STRIEBEL, Dirk; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS PRODUCTION AND LOGISTICS SYSTEMS AG; ZEDLITZ, Peter, Postfach 22 13 17, 80503 München (DE)
Prioritätsdaten:
100 21 372.3 02.05.2000 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND FORMWERKZEUG ZUM UMSPRITZEN VON ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSTRÄGERN
(EN) METHOD AND MOULD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC CIRCUIT CARRIERS BY INJECTION MOULDING
(FR) PROCEDE ET MOULE POUR ENROBER PAR INJECTION DES SUPPORTS DE CIRCUITS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Um den Formhohlraum zwischen zwei Formteilen (1,2) einer Spritzgiessform abzudichten, wird im Grenzbereich zwischen dem Formhohlraum (6) und dem Schliessspalt zwischen beiden Formteilen (1,2) eine Dichtlippe (8) aus einem elastischen, bei der Arbeitstemperatur der Spritzgiessform beständigen Kunststoff angeordnet. Dadurch ergibt sich eine kostengünstige Formabdichtung ohne Gefahr des Quetschens von hochempfindlichen elektronischen Einlegeteilen.
(EN)In order to seal the mould cavity between two mould parts (1, 2) of an injection mould, a sealing lip (8) consisting of an elastic plastic, which remains stable at the working temperature of said injection mould, is located in the border region between the mould cavity (6) and the sealing gap between the two mould parts (1, 2). This enables the mould to be sealed in a cost-effective manner, without exposing highly sensitive electronic inserts to the risk of crushing.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de rendre étanche l'empreinte entre deux pièces moulées (1,2) d'un moule de moulage par injection. Selon ledit procédé, une lèvre d'étanchéité (8), constituée d'un plastique élastique et résistant à la température de fonctionnement du moule de moulage par injection, est placée à l'interface entre ladite empreinte (6) et l'interstice de fermeture entre les deux moules (1,2). On obtient ainsi une étanchéité de moule économique, sans risque de casse pour les pièces d'insertion électroniques très sensibles.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)