WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2001082372) POLYMER STUD GRID ARRAY MIT DURCHKONTAKTIERUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATS FÜR EIN DERARTIGES POLYMER STUD GRID ARRAY
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/082372    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2001/000679
Veröffentlichungsdatum: 01.11.2001 Internationales Anmeldedatum: 21.02.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    30.10.2001    
IPC:
B23K 26/384 (2014.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacher Platz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
KEILHOLZ, Karl-Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MÜLLER, Lothar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STRIEBEL, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
THELEN, Richard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
VAN PUYMBROECK, Jozef [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Erfinder: KEILHOLZ, Karl-Heinz; (DE).
MÜLLER, Lothar; (DE).
STRIEBEL, Dirk; (DE).
THELEN, Richard; (DE).
VAN PUYMBROECK, Jozef; (BE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
100 19 828.7 20.04.2000 DE
Titel (DE) POLYMER STUD GRID ARRAY MIT DURCHKONTAKTIERUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATS FÜR EIN DERARTIGES POLYMER STUD GRID ARRAY
(EN) POLYMER STUD GRID ARRAY HAVING FEEDTHROUGHS AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE FOR A POLYMER STUD GRID ARRAY OF THIS TYPE
(FR) MATRICE A BOSSAGE POLYMERE (POLYMER STUD GRID ARRAY) COMPRENANT DES TROUS D'INTERCONNEXION ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT POUR UNE TELLE MATRICE A BOSSAGE POLYMERE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beim Spritzgießen oder Heißprägen des Substrats (S) für ein Polymer Stud Grid Array werden auf der Unterseite (U) Polymerhöcker (PS) und auf der Oberseite (O) oder der Unterseite (U) Vertiefungen (V1) mitgeformt. Zur Bildung von Durchkontaktierungslöchern werden in den Boden (B1) der Vertiefungen (V1) insbesondere durch Laserbohren Durchgangslöcher (DL1) eingebracht. Die Durchkontaktierungslöcher werden rasch und mit geringem Aufwand erzeugt.
(EN)The invention relates to a polymer stud grid array having feedthroughs and to a method for producing a substrate for a polymer stud grid array of this type. During injection molding or hot stamping of the substrate (S) for a polymer stud grid array, polymer protuberances (PS) are formed on the underside (U) and recesses (V1) are formed on the top side (O) or on the underside (U). Through holes (DL1) are placed in the bottoms (B1) of the recesses (V1), especially by means of laser boring, in order to form feedthrough holes. The feedthrough holes are produced quickly and with little effort.
(FR)La présente invention concerne une matrice à bossage polymère (polymer stud grid array) comprenant des trous d'interconnexion, ainsi qu'un procédé de production d'un substrat pour une telle matrice à bossage polymère. Lors du moulage par injection ou de l'estampage à chaud du substrat (S) pour matrice à bossage polymère, des bosses polymères (PS) sont formées sur la face inférieure (U) et des creux (V1) sont formés sur la face supérieure (O) ou sur la face inférieure (U). Des trous de passage (DL1) sont pratiqués au fond (B1) des creux (V1), notamment par perçage par faisceau laser, afin de former des trous d'interconnexion. Les trous d'interconnexion selon cette invention sont produits rapidement et à peu de frais.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)