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1. (WO2001069669) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERCHIP-UMHÜLLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/069669    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2001/000873
Veröffentlichungsdatum: 20.09.2001 Internationales Anmeldedatum: 07.03.2001
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
ERNST, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZEILER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ERNST, Georg; (DE).
ZEILER, Thomas; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN & FISCHER; Postfach 12 10 26 80034 München (DE)
Prioritätsdaten:
100 12 880.7 16.03.2000 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERCHIP-UMHÜLLUNG
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR CHIP COVERING
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'UNE ENVELOPPE DE PUCE A SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Leadframe (11) mit Chips (7) wird auf der Unterseite mit einer klebenden Folie (24) versehen, so dass die frei liegenden Kontakte in die dünne Kleberschicht der Folie gedrückt werden. Die Chips werden in einem Spritzwerkzeug (22, 23) mit Kavitäten (27) einseitig mit Epoxidharz unter Druck umhüllt, wobei der Leadframe mit der Folie gegen die Auflage (28) gedrückt wird. Die Unterseite des Leadframes wird dadurch abgedichtet und Flash auf den Kontakten vermieden. Die Vorrichtung besitzt eine Abwickelrolle (21) einen Folienstreifen, der automatisch auf der Unterseite des Leadframes angebracht und entfernt wird.
(EN)The lower side of a leadframe (11) with chips (7) is provided with an adhesive film (24), wherein the open contacts can be pressed into the thin adhesive layer of the film. The chips are coated with epoxy resin on one side, under pressure in an injection tool (22, 23) with cavities (27) . The leadframe with the film is pressed against the covering (28). The lower side of the leadframe is thus sealed, avoiding flash on the contacts. The device has a wind-off roller (21) for a strip of film which is automatically applied to and removed from the lower side of the lead frame.
(FR)Selon l'invention, un châssis de brochage (11) comportant des puces (7) est pourvu d'une pellicule adhésive (24) sur le côté inférieur de manière que les contacts libres soient comprimés dans la fine couche d'adhésif de la pellicule. Les puces sont entourées unilatéralement de résine époxy sous pression dans un outil de moulage par injection (22, 23) comportant des cavités (27), le châssis de brochage étant comprimé contre le support (28) avec la pellicule. Ainsi, le côté inférieur du châssis de brochage est colmaté, et on évite toute bavure sur les contacts. Le dispositif selon l'invention comporte un rouleau de déroulage (21) pour une bande de pellicule automatiquement appliquée et retirée du côté inférieur du châssis de brochage.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)