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1. (WO2001069652) VERFAHREN ZUM FREILEGEN EINER KONTAKTFLÄCHE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2001/069652    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2001/000582
Veröffentlichungsdatum: 20.09.2001 Internationales Anmeldedatum: 15.02.2001
IPC:
H01L 21/3213 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
OBERMEIER, Herbert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GÖLLNER, Reinhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: OBERMEIER, Herbert; (DE).
GÖLLNER, Reinhard; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN & FISCHER; Postfach 12 10 26 80034 München (DE)
Prioritätsdaten:
100 14 915.4 17.03.2000 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM FREILEGEN EINER KONTAKTFLÄCHE
(EN) METHOD FOR UNCOVERING A CONTACT SURFACE
(FR) PROCEDE DESTINE A DEGAGER UNE SURFACE DE CONTACT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine Schicht aus TiN auf dem Bondpad wird mittels einer wässrigen Lösung aus H2O2 und einer chemischen Base entfernt; dann wird eine auf der Oberfläche des Bondpads gebildete Oxidschicht mittels einer schwachen oder verdünnten chemischen Base abgetragen.
(EN)A TiN coating on a bondpad is removed by means of an aqueous solution of H2O2 and a chemical base. An oxide coating on the surface of the bondpad is then removed by means of a weak or diluted chemical base.
(FR)Selon l'invention, on élimine une couche de TiN présente sur le plot de connexion au moyen d'une solution aqueuse de H2O2 et d'une base chimique, puis on enlève une couche d'oxyde formée à la surface du plot de connexion au moyen d'une base chimique faible ou diluée.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)