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1. WO2001013401 - VERFAHREN ZUR ÜBERWACHUNG EINES HERSTELLUNGSPROZESSES ZUR BEARBEITUNG EINES SUBSTRATS IN DER HALBLEITERFERTIGUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2001/013401
Veröffentlichungsdatum 22.02.2001
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1999/002526
Internationales Anmeldedatum 12.08.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 13.06.2000
IPC
H01L 21/66 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
CPC
B24B 37/013
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
013Devices or means for detecting lapping completion
H01J 37/32935
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32917Plasma diagnostics
32935Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
H01L 22/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
H01L 22/26
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
26Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Anmelder
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE]
  • BELL, Ferdinand [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • BELL, Ferdinand
Vertreter
  • KINDERMANN, Peter
Prioritätsdaten
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR ÜBERWACHUNG EINES HERSTELLUNGSPROZESSES ZUR BEARBEITUNG EINES SUBSTRATS IN DER HALBLEITERFERTIGUNG
(EN) METHOD FOR MONITORING A PRODUCTION PROCESS FOR PREPARING A SUBSTRATE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
(FR) PROCEDE DE SURVEILLANCE D'UN PROCESSUS DE PRODUCTION POUR LE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT DANS LA FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zur Überwachung eines Herstellungsprozesses vorgeschlagen, bei der zur Erkennung des Endpunktes mehrere Modelle verwendet werden. Die Aussagen dieser Modelle werden nachfolgend miteinander verglichen und das jeweils beste Modell für die Endpunkterkennung weiterer Herstellunsprozesse verwendet. Das vorgeschlagene Verfahren weist insbesondere den Vorteil auf, daß Prozeßveränderungen infolge von Kammerverschmutzungen bzw. Drift von Sensoren durch Auswahl des jeweils besten Modells kompensiert werden und somit auch bei ungünstigen Prozeßbedingungen eine sichere Endpunkterkennung gewährleistet ist.
(EN)
The invention relates to a method for monitoring a production process, whereby several models are used for detecting a finish point. The results of said model are subsequently compared with one another and the best model therefrom is used in other productions processes for detecting a finish point. The inventive method provides the advantage that process changes resulting from chamber contamination or sensor drift are compensated for by selecting the best model thereby ensuring reliable finish point detection even in case of unfavorable process conditions.
(FR)
Procédé de surveillance d'un processus de production, selon lequel plusieurs modèles sont utilisés pour identifier le point final. Les résultats de ces modèles sont ensuite comparés les uns aux autres et c'est à chaque fois le meilleur modèle qui est utilisé pour l'identification du point final d'autres processus de fabrication. Le procédé selon la présente invention présente en particulier l'avantage de permettre la compensation des modifications de processus dues à la souillure de la chambre ou au glissement de fréquence des capteurs par le choix du meilleur modèle, ce qui garantit une identification sûre du point final, même dans des conditions de processus défavorables.
Auch veröffentlicht als
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