WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2000074456) VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES IN EINEM GEHÄUSE BEFESTIGTEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2000/074456    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2000/001569
Veröffentlichungsdatum: 07.12.2000 Internationales Anmeldedatum: 17.05.2000
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    11.12.2000    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
JUNG, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KREUTZER, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZERBIAN, Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: JUNG, Robert; (DE).
KREUTZER, Rainer; (DE).
ZERBIAN, Erich; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
199 24 957.1 31.05.1999 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUR ENTWÄRMUNG EINES IN EINEM GEHÄUSE BEFESTIGTEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS
(EN) DEVICE FOR DISSIPATING HEAT FROM AN ELECTRONIC COMPONENT SITUATED IN A HOUSING
(FR) DISPOSITIF POUR DISSIPER LA CHALEUR A PARTIR D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE FIXE DANS UN BOITIER
Zusammenfassung: front page image
(DE)Zur Entwärmung eines an der Innenseite einer Wand eines Gehäuses befestigten verlustbehafteten elektronischen Bauteils wird das Gehäuse an mehreren seiner Außen- und/oder Innenseiten mit einem Kühlkörper kontaktiert. Dadurch wird zur Abgabe der Verlustwärme an die Umgebung ein Großteil der oder die gesamte Gehäuseoberfläche genutzt.
(EN)To dissipate heat from a lossy electronic component which is fixed to the inside of a housing wall, several of the external and/or internal sides of the housing are placed into contact with a cooling element. In this way a large part or all of the housing surface can be used to dissipate lost heat to the surroundings.
(FR)Selon l'invention, pour permettre la dissipation de la chaleur à partir d'un composant électronique présentant des pertes, fixé sur le côté intérieur de la paroi d'un boîtier, ce dernier est mis en contact avec un corps de refroidissement par plusieurs de ses côtés extérieurs et/ou intérieurs. Ainsi, une grande partie ou la totalité de la surface du boîtier peut être utilisée pour dissiper la chaleur perdue dans l'environnement.
Designierte Staaten: BR, CA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)