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1. (WO2000074445) INTELLIGENTES LEISTUNGSMODUL IN SANDWICH-BAUWEISE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2000/074445    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2000/004945
Veröffentlichungsdatum: 07.12.2000 Internationales Anmeldedatum: 30.05.2000
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    29.12.2000    
IPC:
H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Anmelder: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG [CH/CH]; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH) (For All Designated States Except US).
FRISCH, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WINKENS, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRISCH, Michael; (DE).
WINKENS, Bernd; (DE)
Vertreter: HIRSCH, Peter; Klunker, Schmitt-Nilson, Hirsch, Winzererstrasse 106, D-80797 München (DE)
Prioritätsdaten:
199 24 993.8 31.05.1999 DE
Titel (DE) INTELLIGENTES LEISTUNGSMODUL IN SANDWICH-BAUWEISE
(EN) SANDWICH-STRUCTURED INTELLIGENT POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT DE STRUCTURE SANDWICH
Zusammenfassung: front page image
(DE)Das Leistungssubstrat ist als Bodenplatte in ein Gehäuse (1) eingesetzt und bildet mit diesem zusammen ein standardisiertes Leistungsteil, aus dessen Oberseite (11) Anschlussstifte (5) herausragen, die in Durchstecklötung mit Kontaktlöchern der Ansteuerungs-Leiterplatte (4) verlötet sind. Die Leiterplatte (4) weist in einem freibleibenden Streifenbereich (6) Kontaktpads (7) als Steuer- und Leistungsanschlüsse auf, mittels derer das Modul direkt in die schlitzartige Öffnung einer Systemleiterplatte (8) einlötbar ist.
(EN)According to the invention, the power substrate is used as a base plate in a housing (1) which, together, form a standardized power part from whose top surface (11) connection pins (5) project. Said projection pins are soldered inside interfacial connection via holes of the control printed circuit board (4). The printed circuit board (4) comprises contact pads (7) which are located in an open strip area (6) and which serve as control terminals and power terminals by means of which the module can be soldered directly into the slotted opening of a system printed circuit board (8).
(FR)L'invention concerne un substrat de puissance introduit sous forme de plaque de base dans un boîtier (1), qui forme conjointement avec ledit boîtier une partie de puissance normalisée et hors de la face extérieure (11) duquel font saillie des broches de connexion brasées avec des trous de contact de la carte de circuits de commande (4), en mode de brasage traversant. La carte de circuits (4) présente des plots de contact (7) dans une zone en ruban (6), qui font office de connexions de commande et de puissance, grâce auxquelles le module peut être brasé directement dans l'ouverture sous forme de fente d'une carte de circuits de système (8).
Designierte Staaten: CN, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)