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1. (WO2000072744) BILDAUFNEHMERMODUL SOWIE VERFAHREN ZUM ZUSAMMENBAUEN EINES DERARTIGEN BILDAUFNEHMERMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2000/072744    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2000/004792
Veröffentlichungsdatum: 07.12.2000 Internationales Anmeldedatum: 25.05.2000
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    20.12.2000    
IPC:
H04N 5/225 (2006.01)
Anmelder: KARL STORZ GMBH & CO. KG [DE/DE]; Mittelstrasse 8, D-78532 Tuttlingen (DE) (For All Designated States Except US).
IRION, Klaus, M. [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHWARZ, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KOCHER, Mark [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KEHR, Ulrich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: IRION, Klaus, M.; (DE).
SCHWARZ, Peter; (DE).
KOCHER, Mark; (DE).
KEHR, Ulrich; (DE)
Vertreter: HEUCKEROTH, Volker; Witte, Weller & Partner, Postfach 105462, D-70047 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
199 24 189.9 27.05.1999 DE
Titel (DE) BILDAUFNEHMERMODUL SOWIE VERFAHREN ZUM ZUSAMMENBAUEN EINES DERARTIGEN BILDAUFNEHMERMODULS
(EN) MODULAR IMAGE RECORDING SYSTEM AND METHOD OF ASSEMBLING SUCH A MODULAR IMAGE RECORDING SYSTEM
(FR) MODULE DE PRISE D'IMAGE ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL MODULE DE PRISE D'IMAGE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Bildaufnehmermodul (10), insbesondere für ein Endoskop, weist einen elektronischen Bildsensor (12) und eine einstückige Leiterplatte (20) auf, die mit dem Bildsensor (12) elektrisch kontaktiert ist, wobei mit der Leiterplatte (20) weiterhin zumindest ein von der Leiterplatte (20) wegführendes Kabel (44) kontaktiert ist. Die Leiterplatte (20) weist drei Abschnitte (22, 24, 26) auf, von denen ein erster Abschnitt (22) und ein zweiter Abschnitt (24) voneinander beabstandet schräg oder quer zu dem Bildsensor (12) verlaufen und ein dritter Abschnitt (26) zwischen dem ersten und zweiten Abschnitt (22) angeordnet ist. Um eine Zugentlastung für das zumindest eine Kabel (44) zu schaffen, wird vorgeschlagen, den Bildsensor (12) an einem dem dritten Abschnitt (26) gegenüberliegenden Ende der Leiterplatte (20) anzuordnen. Bei einem Verfahren zum Zusammenbauen des Bildaufnehmermoduls (10) liegt die Leiterplatte (20) zunächst als planarer Plattenrohling vor, der zumindest drei Abschnitte aufweist, die entlang flexibler Verbindungsabschnitte faltbar sind, wobei das zumindest eine Kabel mit dem Plattenrohling kontaktiert wird, anschließend der Plattenrohling derart gefaltet wird, daß ein dritter Abschnitt (26) zwischen einem ersten Abschnitt (22) und einem zweiten Abschnitt (24) angeordnet ist, und wobei anschließend der Bildsensor (12) an einem dem dritten Abschnitt (26) gegenüberliegenden Ende der Leiterplatte (20) mit dieser kontaktiert wird.
(EN)The invention relates to a modular image recording system (10), especially for an endoscope. Said modular image recording system comprises an electronic image sensor (12) and a one-piece printed circuit (20) that electrically contacts the image sensor (12). At least one cable (44) is connected to the printed circuit (20) and leads away from said printed circuit (20). The printed circuit (20) comprises three sections (22, 24, 26). A first section (22) and a second section (24) of these sections are spaced apart from one another and extend at an angle or transversely to the image sensor (12). A third section (26) is arranged between the first and the second section (22). The aim of the invention is to relieve the strain to which the at least one cable (44) is subjected. To this end, the image sensor (12) is located at an end of the printed circuit (20) that is opposite the third section (26). According to the inventive method of assembling the modular image recording system (10), the printed circuit (20) is configured as a planar plate-shaped blank that is provided with at least three sections. These sections can be folded along flexible connecting sections while at least one cable is contacted with the plate-shaped blank. The plate-shaped blank is folded in such a manner that a third section (26) is located between a first section (22) and a second section (24), the image sensor (12) being contacted with the printed circuit (20) at and end opposite the third section (26).
(FR)La présente invention concerne un module de prise d'image (10), destiné en particulier à un endoscope, présentant un capteur d'images (12) électronique et une carte de circuits imprimés (20) monobloc en contact électrique avec le capteur d'images (12), la carte de circuits imprimés (20) étant également en contact avec au moins un câble (44) sortant de ladite carte (20). La carte de circuits imprimés (20) présente trois parties (22, 24, 26), dont une première (22) et une deuxième (24), distantes l'une de l'autre, sont obliques ou transversales par rapport au capteur d'images (12), une troisième partie (26) étant située entre les première (22) et deuxième (24) parties. Selon l'invention, pour soulager la traction qui s'exerce sur le(s) câble(s) (44), le capteur d'images (12) est fixé à une extrémité de la carte de circuits imprimés (20), opposée à la troisième partie (26). Cette invention concerne également un procédé de réalisation d'un module de prise d'image (10) dans lequel la carte de circuits imprimés (20) est tout d'abord une ébauche de plaque plane, présentant au moins trois parties pouvant être repliées le long de parties de liaison flexibles, le(s) câble(s) étant mis en contact avec l'ébauche de plaque, l'ébauche de plaque étant finalement repliée de sorte qu'une troisième partie (26) est située entre une première (22) partie et une deuxième (24) partie, et le capteur d'images (12) étant finalement mis en contact avec la carte de circuits imprimés (20) au niveau d'une extrémité opposée à la troisième partie (26).
Designierte Staaten: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)