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1. (WO2000068990) VERFAHREN ZUM HANDHABEN VON GEDÜNNTEN CHIPS ZUM EINBRINGEN IN CHIPKARTEN

Pub. No.:    WO/2000/068990    International Application No.:    PCT/EP2000/003988
Publication Date: 16.11.2000 International Filing Date: 04.05.2000
IPC: H01L 21/58
H01L 21/68
H01L 21/78
H01L 23/498
Applicants: GIESECKE & DEVRIENT GMBH
GRASSL, Thomas
HAGHIRI-TEHRANI, Yahya
Inventors: GRASSL, Thomas
HAGHIRI-TEHRANI, Yahya
Title: VERFAHREN ZUM HANDHABEN VON GEDÜNNTEN CHIPS ZUM EINBRINGEN IN CHIPKARTEN
Abstract:
Es werden Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten beschrieben. Hierbei wird jeweils zunächst ein Wafer mit seiner Vorderseite mittels einer Kleberschicht auf einem Trägersubstrat aufgeklebt. Dann wird der Wafer von der Rückseite aus gedünnt und durch Einsägen von der Rückseite her bis zur Kleberschicht in einzelne Chips aufgeteilt. Anschließend wird die Kleberschicht aufgelöst und die einzelnen Chips werden vom Trägersubstrat mit einem Saugkopf abgehoben und in einem speziellen Ablagebehälter zur weiteren Verarbeitung abgelegt. Alternativ werden die aus dem Wafer gesägten Chips auf der Rückseite mit einem durchgehenden Trägerfilm mittels einer zweiten Kleberschicht beklebt und dann wird die erste Kleberschicht mit einem Verfahren aufgelöst, welches die zweite Kleberschicht nicht angreift. Die über den Trägerfilm zusammenhängenden Chips können so vom Trägersubstrat gemeinsam abgehoben werden und, nach dem Auflösen der zweiten Kleberschicht, einzeln vom Trägerfilm entnommen werden. Der Wafer kann alternativ auch vor dem Sägen auf der Rückseite mit einem durchgehenden Trägerfilm mittels einer zweiten Kleberschicht beklebt werden. Auch in diesem Fall wird die erste Kleberschicht unter Erhalt der zweiten Kleberschicht aufgelöst und es werden dann die einzelnen durch den Trägerfilm verstärkten Chips vom Trägersubstrat abgehoben.