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1. (WO2000067319) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SICHERUNG EINES MEHRDIMENSIONAL AUFGEBAUTEN CHIPSTAPELS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2000/067319    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2000/003834
Veröffentlichungsdatum: 09.11.2000 Internationales Anmeldedatum: 27.04.2000
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    07.08.2000    
IPC:
H01L 23/544 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, D-81541 München (DE) (For All Designated States Except US).
KUX, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SMOLA, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KUX, Andreas; (DE).
SMOLA, Michael; (DE)
Vertreter: EPPING-HERMANN & FISCHER; Postfach 12 10 26, D-80034 München (DE)
Prioritätsdaten:
99108768.5 03.05.1999 EP
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SICHERUNG EINES MEHRDIMENSIONAL AUFGEBAUTEN CHIPSTAPELS
(EN) SECURITY METHOD AND DEVICE FOR A CHIP STACK WITH A MULTIDIMENSIONAL STRUCTURE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE SECURITE D'UNE PILE DE PUCES MONTEE EN SAILLIE ET MULTIDIMENSIONNELLE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Sicherung eines mehrdimensional aufgebauten Chipstapels, welcher eine Mehrzahl an jeweiligen Kontaktflächen (K12, K23) miteinander verbundener Teilchips (TC1, TC2, TC3), von denen zumindest einer entsprechende Funktionskomponenten enthält, aufweist, mit den Schritten: Vorsehen von jeweiligen Leiterbahnen (LB1, LB2, LB3) in den Teilchips (TC1, TC2, TC3); Vorsehen von Durchkontaktierungen (V) an den jeweiligen Kontaktflächen (K12, K23), welche jeweils Leiterbahnen verschiedener Teilchips (TC1, TC2, TC3) miteinander verbinden, so daß ein durch die Teilchips (TC1, TC2, TC3) verlaufender durchgehender elektrischer Signalweg gebildet wird; Senden eines elektrischen Signals (SI; SI1, SI2) von einer an einem ersten Ende des elektrischen Signalwegs vorgesehenen Sendeeinrichtung (S; S1, S2) zu einer an einem zweiten Ende des elektrischen Signalwegs vorgesehenen Empfangseinrichtung (E; E1, E2); und Feststellen der Beschädigung des Chipstapels, wenn das elektrische Signal (SI; SI1, SI2) nicht empfangbar ist. Die Erfindung schafft zudem eine entsprechende Sicherungsvorrichtung.
(EN)The invention relates to a security method for a chip stack with a multidimensional structure and with a plurality of partial chips (TC1, TC2, TC3), which are interconnected on their respective contact surfaces (K12, K23) and at least one of which contains corresponding function components. Said method comprises the following steps: providing the respective printed conductors (LB1, LB2, LB3) in the partial chips (TC1, TC2, TC3); providing plated-through connections (V) to the respective contact surfaces (K12, K23) that interconnect the printed conductors of various partial chips (TC1, TC2, TC3) respectively, so as to form an electrical signal path running through the partial chips (TC1, TC2, TC3); transmitting an electrical signal (SI; SI1, SI2) from a transmitter device (S; S1, S2) provided at a first end of the electrical signal path to a receiver device (E; E1, E2) provided at a second end of the electrical signal path; and determining that the chip stack has been damaged if the electrical signal (SI; SI1, SI2) cannot be received. The invention also relates to a corresponding security device.
(FR)La présente invention concerne un procédé de sécurité d'une pile de puces montée en saillie et multidimensionnelle. Cette pile présente plusieurs surfaces de contact (K12, K23) de puces partielles (TC1, TC2, TC3) interconnectées, dont une au moins contient des composants fonctionnels correspondants. Selon ce procédé, les puces partielles (TC1, TC2, TC3) sont pourvues de différents conducteurs imprimés (LB1, LB2, LB3); les différentes surfaces de contact (K12, K23) sont pourvues de contacts traversants (V) qui relient respectivement différentes puces partielles (TC1, TC2, TC3) de telle façon que ces contacts traversants forment une voie de signalisation traversant les puces partielles (TC1, TC2, TC3); un signal électrique (SI; SI1, SI2) est émis d'un dispositif d'émission (S, S1, S2) placé à une première extrémité de la voie de signalisation électrique à un dispositif de réception (E; E1, E2) placé à une deuxième extrémité de la voie de signalisation électrique. Si le signal électrique (SI; SI1, SI2) n'est pas reçu, on en déduit que la pile de puces est endommagée. L'invention concerne également un dispositif de sécurité correspondant.
Designierte Staaten: BR, CN, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)