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1. (WO2000059001) ANLAGE ZUR BEARBEITUNG VON WAFERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2000/059001    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2000/000940
Veröffentlichungsdatum: 05.10.2000 Internationales Anmeldedatum: 24.03.2000
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    13.09.2000    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, D-81541 München (DE) (For All Designated States Except US).
HEINEMANN, Bernhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HEINEMANN, Bernhard; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN & FISCHER; Ridlerstrasse 55, D-80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
199 13 918.0 26.03.1999 DE
Titel (DE) ANLAGE ZUR BEARBEITUNG VON WAFERN
(EN) DEVICE FOR TREATING WAFERS
(FR) INSTALLATION POUR TRAITER DES PLAQUETTES DE SILICIUM
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (1) in einem Reinraum (2) sowie mit einem Versorgungssystem zur Versorgung und Entsorgung von Betriebsstoffen für die Fertigungseinheiten (1). Das Versorgungssystem weist erste Versorgungs- (7a) und Entsorgungsleitungen (8a) auf, in welchen Betriebsstoffe, welche schwerer als die umgebende Atmosphäre sind, von oben nach unten geführt sind und zweite Versorgungs- (7b) und Entsorgungsleitungen (8b), in welchen die leichteren Betriebsstoffe von unten nach oben geführt sind.
(EN)The invention relates to an device for treating wafers. Said device comprises a system of production units (1) in a clean room (2) and a supply system for supplying and discharging process liquids and/or gases for the production units (1). Said supply system is provided with first supply ducts (7a) and discharge ducts (8a) in which process liquids and/or gases that are heavier than the ambient atmosphere are guided from the top towards the bottom and second supply ducts (7b) and discharge ducts (8b) in which the lighter process liquids and/or gases are guided from the bottom towards the top.
(FR)Cette invention concerne une installation pour traiter des plaquettes de silicium. Cette installation comprend un dispositif d'unités de production (1) disposé dans une salle blanche (2) et un système d'alimentation pour fournir et évacuer les matières consommables destinées aux unités de production (1). Ce système d'alimentation présente une première conduite d'alimentation (7a) et une première conduite d'évacuation (8a) dans lesquelles les matières consommables qui sont plus lourdes que l'atmosphère ambiante sont conduites du haut vers le bas, ainsi qu'une seconde conduite d'alimentation (7b) et une seconde conduite d'évacuation (8b) dans lesquelles les matières consommables plus légères sont conduites du bas vers le haut.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)